臺科大成立先進半導體科技研究所 布局矽光子與先進封裝領域

記者李喬智／臺北報導

為因應半導體產業快速變遷與人才需求，國立臺灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」，聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。臺科大也搭上AI浪潮與業界合作推動先進技術開發，藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區，為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作，提升半導體人才培育綜效。

近年來AI與半導體相關領域炙手可熱，許多龍頭大廠都將「矽光子」視為提升資料傳輸速度的新世代技術，臺科大校長顏家鈺指出，產業進步的同時需要人才源源不絕的加入，「臺科大也要打出自己的天下！」除了IC設計之外，臺科大在後端封裝、測試方面有許多善於將理論與實務結合的師資，藉由矽光子技術、異質材料相關先進設備，再加上國內外企業實習、全額獎學金等機會，培育實務型高階產業人才。

▲矽晶片上的光柵可將外部光耦合進入矽光子元件，提升訊號傳輸效率並減低耗能。（圖／臺科大提供）

先進半導體科技研究所所長徐世祥強調，臺科大半導體研究所聚焦「矽光子技術」、「複合半導體材料」及「先進封裝技術」，而「矽光子技術」是一種結合光學與電子技術的創新領域，在運算過程中能夠提升傳輸速度並降低耗能，可應用在通信技術(6G)、資料傳輸及推動人工智慧、機器學習及高效能計算等領域，未來可能將大程度影響半導體業發展，因此眾多科技大廠投入資源及人才積極研發布局，搶攻超高速傳輸晶片的市場。

「先進半導體科技研究所」預計每年招收36名碩士班、5名博士班學生，強化人才培育的深度與廣度，任課老師也將邀請業界專家進入課堂，指導現今產業的最新技術與應用，縮短學用落差。明(114)年也將開始招收國際生，深化國際合作，為學生提供多元的學習與發展機會，培育具國際視野的半導體人才。

除了人才培育，在研究與產業方面，臺科大將在華夏校區設立「半導體創新與應用研究中心」納入藉由國科會晶創計畫所購置的矽光子自動化測量、矽光子自動化封裝設備，擴大師生研究與實作場地、活化華夏校區空間。

▲臺科大學生利用半導體表面檢測設備進行晶圓品質檢測。（圖／臺科大提供）

多樣化設備進駐，不僅提供教學、研究及產線實作，讓老師能以實地實物教授半導體設計、智慧製造、封裝上的應用，也為臺科大提供與企業合作研發的平台，增加產學合作機會。矽光子重點設備還可透過國研院臺灣半導體研究中心(TSRI)設備共享平台進行預約，提供全台產學研團隊使用，共享先進設備研究量能，進一步提升臺灣在半導體產業的競爭力。

透過增設「先進半導體科技研究所」以及參與晶創計畫建置半導體重點設備，臺科大在半導體領域進行全面布局，不僅致力於前瞻技術的開發，更著重為產業培養更多兼具實務與創新能力的專業高階人才。未來臺科大將整合校內豐沛的研究能量，橋接企業所需研發技術，成為鞏固台灣半導體製造領先地位重要的一環。