AI GPU用扇出型面板封裝技術 集邦估2027年量產

超微（AMD）等晶片廠積極與台積電及封測廠洽談扇出型面板級封裝（FOPLP），引發市場高度關注相關技術發展，集邦科技預期，FOPLP技術在AIGPU應用將於2027年至2028年量產。

市調機構集邦科技表示，台積電（2330）於2016年開發名為InFO的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，並應用於蘋果（Apple）iPhone7的A10處理器，吸引封測業者跟進發展FOWLP及FOPLP技術，提出單位成本更低的封裝解決方案。

集邦科技指出，FOPLP封裝技術導入有3大發展方向，1是封測廠將消費IC封裝方式自傳統封裝轉換為FOPLP，2是晶圓代工廠及封測廠將人工智慧繪圖處理器（AIGPU）2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級，3是面板廠封裝消費性IC。

關於封測廠將消費性IC封裝轉換為FOPLP方面，集邦科技表示，以AMD與力成、日月光洽談電腦中央處理器產品，高通（Qualcomm）與日月光洽談電源管理晶片為主。

集邦科技指出，由於FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP的水準，FOPLP的應用暫時止步於電源管理晶片等成熟製程、成本較敏感的產品。

至於AIGPU的2.5D封裝模式轉換至面板級方面，集邦科技表示，以AMD及輝達（NVIDIA）與台積電、矽品洽談AIGPU產品最受矚目。由於技術面臨挑戰，晶圓代工廠及封測廠對此仍在評估階段。

關於面板廠封裝消費性IC方面，集邦科技指出，以恩智浦（NXP）及意法半導體（STMicroelectronics）與群創洽談電源管理晶片產品為代表。

集邦科技評估，FOPLP技術可能對封測產業發展的影響首先是封測廠可提供低成本的封裝解決方案，提升在既有消費性IC的市占，並跨入多晶片封裝、異質整合的業務。

第2是面板廠將跨足半導體封裝業務；第3是晶圓代工及封測廠可降低2.5D封裝模式的成本結構，並藉此將2.5D封裝服務自既有的AIGPU市場推廣至消費性IC市場；第4是GPU業者可擴大AIGPU的封裝尺寸。

集邦科技表示，FOPLP技術具有低單位成本及大封裝尺寸的特點，不過，技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性，預估FOPLP封裝技術在消費性IC應用將於今年下半年至2026年量產，在AIGPU應用將於2027年至2028年量產。