是德科技推出3kV高電壓晶圓測試系統滿足高功率半導體商需求



是德科技推出3kV高電壓晶圓測試系統滿足高功率半導體商需求


是德科技宣布推出4881HV高電壓晶圓測試系統,擴展半導體測試產品組合。該解決方案可實現高達3kV的參數測試,支援一次性完成高、低電壓測試,進而提高功率半導體製造商的生產效率。


記者/孫敬 Archer Sun




量測大廠是德科技(Keysight)宣布推出4881HV高電壓晶圓測試系統,擴展半導體測試產品組合。該解決方案可實現高達3kV的參數測試,支援一次性完成高、低電壓測試,進而提高功率半導體製造商的生產效率。




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是德科技推出3kV高電壓晶圓測試系統滿足高功率半導體商需求
是德科技(KEYSIGHT)行銷處副總經理羅大鈞。(圖/孫敬拍攝)



市場對精準有效的量測解決方案需求提升




以往製造商需使用不同的測試儀器分別量測晶圓的高、低電壓。 但由於功率半導體的需求因其多功能性、高性能及新一代設備如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)的出現而迅速增長,客戶極需更準確、高效的量測解決方案,以縮短產品上市的時間。





是德科技推出3kV高電壓晶圓測試系統滿足高功率半導體商需求
是德科技4881HV高電壓晶圓測試系統。(圖/是德科技)



為此,是德科技的解決方案,聚焦功率設備製造商在生產過程中,執行製程控制監控(PCM)和晶圓接受測試(WAT)需求,主打三項新測試系統優勢:




高電壓能力以滿足未來需求




高電壓開關矩陣(HV-SWM)支援高達3kV 的需求,可擴充至29個針腳,並與高精密電源量測設備(SMU)整合。從低電壓如sub-pA到3kV高電壓,它可在任意針腳上靈活地進行精密的量測,並支援高壓電容量測量和各種參數測試。




透過單一測試提高生產力和效率




HV-SWM以單一測試系統取代傳統高、低電壓分離的測試系統,提高效率並減少佔地面積和測試時間。該系統透過是德科技的SPECS-FA軟體整合工廠自動化環境,進而提高整體生產效率。




提升安全性和可靠性




測試系統內建電路保護與機器控制功能,可確保操作人員及設備在測試過程中免受高電壓突波的影響,並符合SEMI S2標準等安全法規。




「是德科技很高興能在長期測試先進半導體的基礎上,推出此款轉爲功率半導體設計的全新晶圓測試系統。」是德科技副總裁暨晶圓測試解決方案事業群總經理Shinji Terasawa補充道。




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