黃仁勳：台灣供應鏈再創奇蹟 助力輝達產能2年增4倍！

2025年1月16日，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳抵達台灣，並前往矽品精密工業位於台中潭子的廠房參與活動，黃仁勳在現場表示，輝達最新一代Blackwell平台採用了更先進的CoWoS-L（Chip-on-Wafer-on-Substrate-Large）封裝技術，並透露輝達的先進封裝產能在過去兩年內已增加了四倍，他將這一成就歸功於台灣供應鏈的高效合作，稱其為「台灣的奇蹟」。記者 鄧天心／綜合報導

2025年1月16日，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳抵達台灣，並前往矽品精密工業位於台中潭子的廠房參與活動，黃仁勳在現場表示，輝達最新一代Blackwell平台採用了更先進的CoWoS-L（Chip-on-Wafer-on-Substrate-Large）封裝技術，並透露輝達的先進封裝產能在過去兩年內已增加了四倍，他將這一成就歸功於台灣供應鏈的高效合作，稱其為「台灣的奇蹟」。

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黃仁勳表示儘管先進封裝技術製程複雜，但輝達與台灣供應鏈合作下迅速提升產能，過去兩年增長四倍。圖片來源：123RF[/caption]

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CoWoS技術助力高效能運算

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種專為提升運算效能而設計的先進半導體封裝技術，能將多個晶片整合於同一基板上，透過縮短晶片間的訊號傳輸距離來提升運算效率。

目前，CoWoS技術分為兩種版本：CoWoS-S（Standard）和CoWoS-L（Large），CoWoS-S適用於較一般的運算需求，而CoWoS-L則針對高效能運算和人工智慧（AI）應用進行優化，提供更大的封裝尺寸及更高的I/O密度，滿足龐大的數據處理需求。

輝達此前的Hopper平台採用了CoWoS-S技術，而隨著Blackwell平台的推出，技術已逐步升級至CoWoS-L，以應對AI和高效能運算市場的迅速增長需求。

先進封裝產能激增 台灣供應鏈成關鍵

黃仁勳在活動中指出，輝達對CoWoS技術的需求在短時間內大幅增加，而先進封裝技術的製程極為複雜，然而，輝達與台灣的供應鏈夥伴展現了強大的合作能力，以驚人的速度提升了產能，過去兩年，輝達的先進封裝產能已達到四倍增長，這不僅讓輝達在市場中保持競爭力，也突顯台灣在全球半導體供應鏈中的重要地位。

作為輝達的重要合作夥伴，台積電在CoWoS技術的發展中扮演著舉足輕重的角色。據了解，台積電在中科的先進封裝測試5廠（AP5）預計於2025年量產CoWoS，並在竹南的先進封測6廠（AP6）整合了多種先進封裝技術，進一步提升產能。

台積電董事長魏哲家曾表示，AI晶片需求帶動了先進封裝技術的快速成長，隨著台積電積極擴大產能，預期2025年供應緊張情況將有所緩解，到2026年實現供需平衡。

近期市場傳聞輝達Blackwell平台在伺服器散熱方面面臨挑戰，黃仁勳表示，先進封裝技術確實涉及複雜的設計，但這些初期問題已基本解決，Blackwell平台目前已開始在全球範圍內銷售，產品性能已經得到市場的廣泛認可。

黃仁勳自幼移居美國，但他始終認為自己是「台灣人」。他曾多次表示，台灣是全球半導體產業的核心，供應鏈合作在技術突破與市場需求間建立了關鍵連結。

未來，隨著CoWoS技術的進一步發展，輝達與台灣供應鏈的合作預計將帶來更多創新應用，為人工智慧及高效能運算市場注入新動能。

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