台積電再收緊對中國AI晶片禁令 停止提供16奈米以下製程訂單

隨著美國持續收緊對中國半導體業的制裁，全球晶圓代工龍頭台積電近期進一步限制中國企業獲取高性能AI晶片。從2025年1月31日起，台積電已經不再接受中國無晶圓廠（fabless）企業的16奈米及以下製程訂單。編譯／莊閔棻

隨著美國持續收緊對中國半導體業的制裁，全球晶圓代工龍頭台積電近期進一步限制中國企業獲取高性能AI晶片。從2025年1月31日起，台積電已經不再接受中國無晶圓廠（fabless）企業的16奈米及以下製程訂單，除非這些企業選擇由美國政府批准的專業封測廠（OSAT）來處理後端製程，使中國AI產業將面臨更嚴峻的技術封鎖，對其未來發展構成重大挑戰。

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台積電與美國政府同步升級對中國的晶片禁令，勢必對中國AI產業帶來深遠影響。（示意圖／123RF）[/caption]

16奈米以下製程也被禁止

早在2023年11月，台積電便因美國禁令，停止向中國客戶提供7奈米及以下製程的先進AI晶片，當時的禁令被認為是針對華為新款AI處理器的反制。然而，短短數月內，美方再度強化管控，擴大範圍至16奈米及以下製程，顯示美國全面抑制中國AI運算能力提升的意圖。

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30億電晶體以上出口需許可

除了台積電的製程限制，美國政府也同步收緊對高階晶片的出口管制。根據新規，若晶片使用16奈米或更先進製程，且電晶體數量超過30億，出口至中國時須獲得美國商務部的特別許可，進一步削弱中國企業獲取高效能AI晶片的能力，對中國AI產業發展形成沉重打擊。

DeepSeek使用輝達H800引美方調查

美國此次加強管制，與中國AI產業的高速發展有關。據報導，中國AI公司DeepSeek-R1使用2,048顆輝達H800 GPU進行訓練，而該晶片採用4奈米製程，內含高達800億顆電晶體，遠超過美國新規定的30億顆上限。由於DeepSeek未獲美國許可，FBI與白宮目前正在調查其如何取得這批晶片。

美國擴大追查晶片流向

根據外媒報導，DeepSeek可能透過新加坡的中介機構取得輝達H800 GPU，繞過美國的出口管制。輝達近日回應稱，該公司不認為DeepSeek違法，但強調合作夥伴必須遵守相關法律。美國政府已展開進一步調查，試圖追蹤中國企業獲取先進AI晶片的可能途徑，並可能在未來實施更嚴格的出口限制。

中國AI受重創 美方限制或持續升級

此次台積電與美國政府同步升級對中國的晶片禁令，勢必對中國AI產業帶來深遠影響。隨著先進製程晶片獲取受限，中國企業將難以獲得足夠的算力支持AI模型訓練與應用開發。專家分析，美國未來可能進一步擴大限制範圍，甚至針對AI軟體與雲端計算資源加強管控，使中國AI發展面臨更嚴峻挑戰。

參考資料：Phone Arena

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