正面迎接DeepSeek挑戰 台積電、輝達聯手提出新措施

台積電宣布一項為期5年的擴張計畫，提升其先進CoWoS（晶圓級封裝）技術的生產能力，以滿足AI硬體市場的強勁需求。該計畫將提升台積電對輝達新一代GPU的生產支援，使其能夠更快、更穩定地提供高效能AI晶片，確保輝達在AI市場的競爭優勢。編譯／莊閔棻

為對抗DeepSeek的崛起，台積電和輝達正在實施新措施。DeepSeek作為一款創新的免費開源中文AI模型，顛覆了人工智慧（AI）訓練對高端硬體的依賴傳統，其技術突破對市場產生重大影響，甚至導致美國多家科技企業市值縮水，尤其是長期主導市場的輝達和台積電。

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台積電宣布一項為期5年的擴張計畫，提升其先進CoWoS（晶圓級封裝）技術的生產能力，以滿足AI硬體市場的強勁需求。（示意圖／123RF）[/caption]

DeepSeek GPU使用量存疑

據報導，DeepSeek官方聲稱僅使用2,048顆輝達H800晶片來訓練其擁有6,710億參數的AI模型，並宣稱總成本僅560萬美元。然而，根據SemiAnalysis的報告，實際GPU使用量可能遠超官方說法，甚至高達50,000顆，其中包含至少10,000顆H100、10,000顆H800，以及H20等精簡版GPU。這使得業界開始質疑DeepSeek的真實成本及其運作模式的可行性。

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輝達強推Blackwell微架構

值得注意的是，面對DeepSeek的挑戰，輝達正加快腳步，準備推出下一代Blackwell微架構GPU，以進一步提升AI計算能力，確保其在市場的領導地位。Blackwell預計將具備更高效的能耗比與更強大的算力，為AI訓練和推理提供更優異的支援，並進一步拉開與對手的技術差距。

台積電5年計畫全力支援輝達

此外，為應對AI晶片市場的劇烈競爭，台積電也宣布一項為期5年的擴張計畫，提升其先進CoWoS（晶圓級封裝）技術的生產能力，以滿足AI硬體市場的強勁需求。該計畫將提升台積電對輝達新一代GPU的生產支援，使其能夠更快、更穩定地提供高效能AI晶片，確保輝達在AI市場的競爭優勢。

台積電嘉義新廠2025年啟動

台積電計畫在台灣嘉義建立全新的晶圓廠，預計2025年起，每月可處理60,000片晶圓，以避免供應鏈瓶頸，確保高效運作。這一擴張不僅將幫助輝達應對AI晶片的巨大需求，也將進一步鞏固台積電在全球半導體產業的領導地位。

全球AI晶片競爭加劇

隨著DeepSeek的崛起，全球AI晶片市場的競爭正變得更加激烈。台積電與輝達聯手迎戰，不僅展現了其技術實力，也顯示出他們對AI產業未來發展的高度重視。在這場AI硬體之戰中，誰能取得最終勝利，仍有待時間驗證。

參考資料：softonic

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