助攻半導體封裝技術！台科大攜日商設三維影像重構實驗室

隨著科技快速發展，三維影像重構技術已成為材料科學與高階製造領域的重要工具，廣泛應用於半導體封裝、先進材料開發及精密工業檢測等領域。國立臺灣科技大學與X光分析解決方案供應商日商理學科技（Rigaku Corporation）攜手合作，27日成立「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」，打造高精度無損檢測分析研究平台，透過最先進的非破壞性檢測及三維影像重構分析技術，提升台科大在先進製造領域的研究量能。記者李琦瑋／台北報導

隨著科技快速發展，三維影像重構技術已成為材料科學與高階製造領域的重要工具，廣泛應用於半導體封裝、先進材料開發及精密工業檢測等領域。國立臺灣科技大學與X光分析解決方案供應商日商理學科技（Rigaku Corporation）攜手合作，27日成立「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」，打造高精度無損檢測分析研究平台，透過最先進的非破壞性檢測及三維影像重構分析技術，提升台科大在先進製造領域的研究量能。

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台科大攜手日商理學科技，成立三維影像重構實驗室，助攻半導體封裝、先進材料開發及精密工業檢測等領域。（圖／台科大提供）[/caption]

台科大採用日商理學最新工業級三維電腦斷層掃描（X-ray computed tomography, XCT）及分析系統，進行先進封裝與材料分析，使研究人員能夠透過深入了解先進封裝與材料在次微米尺度的結構，進行更細緻的缺陷檢測，有助於技術創新與產品優化。

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台科大指出，三維電腦斷層掃描設備專為工業檢驗及故障分析設計，可在半小時內完整蒐集樣品內部的立體結構資訊，分析雜質、氣孔及裂紋位置與尺寸等，提供最高3微米的空間解析度，也可自由選擇樣品截切位置及角度進行缺陷分析，例如，研究者不用拆解液流電池、鋰電池，就能分析內部化學物質或電解質的分布狀況，進而評估產品的安全性與穩定性。

台科大表示，「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」不僅是學術研究基地，未來也將服務臺灣中小企業，提供產品分析、缺陷檢測與品質控管等技術支援，協助企業發現問題、產出檢測報告，進而提供解決方案，使產業能夠透過精準的無損分析技術優化產品品質與生產流程。此外，實驗室也將作為博士生與研究人員的培訓場域，透過操作高階儀器、規劃解決方案累積實作經驗，並藉由實務應用與研究交流提升技術，進一步促進人才培育與產學合作綜效，達成培養高階技術人才與推動產業創新的目標。

台科大校長顏家鈺感謝日商理學提供頂尖設備，讓該校運用最先進的檢測技術進行研究，創造更豐碩的學術與產業應用成果。

台科大工程學院院長陳明志說，本次合作將大幅提升台科大在高階製造的分析與研究能力，實驗室也將積極服務臺灣各領域的先進材料研究，並同步建立高精度資料庫，導入AI技術開發即時分析軟體，提高精度及效率，打造數位化材料研究分析平台。

日商理學總裁暨執行長Jun Kawakami表示，未來將持續深化並擴大合作範圍，推動高能量X-ray電腦斷層掃描技術的發展與應用。

台科大提到，此次與日商理學的戰略合作，將加速材料科學與高階製造領域的技術發展，未來雙方將持續深化合作，擴展應用研究範疇，透過產學合作模式，促進臺灣高科技產業與國際接軌，打造世界級的材料科學與封裝技術研發基地。

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