力積電：多層晶圓堆疊技術獲AMD採用 開發3D AI晶片

力積電今天宣布，旗下多層晶圓堆疊技術獲超微（AMD）等大廠採用，結合晶圓代工大廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片。

力積電表示，針對繪圖處理器（GPU）與高頻寬記憶體（HBM）高速傳輸需求推出的高密度電容的2.5D中介層，也通過國際大廠認證，將在銅鑼新廠導入量產。

力積電今天發布新聞稿指出，近年研發的3D晶圓堆疊製程技術，目前已陸續獲得超微及日本繪圖處理器晶片業者採用，與晶圓代工大廠先進邏輯製程合作開發新型3D AI晶片，搶攻大型語言模型人工智慧應用市場商機。

力積電表示，以3D晶圓堆疊技術生產的3D AI晶片，應用於AI推論系統，資料傳輸頻寬將是傳統AI晶片的10倍，功耗僅1/7。