力成擬配息7元 開發AI用高階HBM和先進封裝

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，今年將有更好的股息配發率，將在2月董事會建議配發新台幣7元。展望上半年營運，力成預期第2季持續增加AI產品比重，續開發更高階HBM記憶體，看好先進封裝布建CoW產能。

力成和超豐下午舉行聯合法人說明會，展望上半年產業景氣，力成執行長謝永達指出，全球經濟可望延續溫和成長態勢，人工智慧（AI）應用持續帶動科技產業發展，預期第2季到第3季AI應用可再增加貢獻。

談到川普就任美國總統，謝永達表示，力成續關注對科技貿易競爭的措施，與關稅主義的發展。

展望今年第1季集團營運，謝永達預估，力成第1季整體訂單水準較去年第4季低，預估第2季起可明顯回溫，AI應用一枝獨秀，集團持續增加AI產品比重，邏輯產品封測比重穩健攀升。

展望今年上半年主要產品表現，謝永達指出，第1季為景氣循環低點，動態隨機存取記憶體（DRAM）、NAND記憶體封測需求調降，預估第2季起將逐步復甦，隨著AI功能逐漸滲透到AI PC和AI手機，預期今年將有換機潮，有助推升DRAM需求。

至於固態硬碟（SSD），第2季起隨著AI伺服器、資料中心等需求攀升，可恢復成長力道，今年下半年行動記憶體封測可見明顯挹注。

邏輯晶片封測方面，謝永達表示，力成續開發邏輯封測業務，電源模組產品線業績第1季開始起飛，力成持續開發2.5D IC、3D IC等先進封測。

在AI晶片所需高頻寬記憶體（HBM）開發，謝永達指出，力成持續與客戶合作，進入到更高階的HBM研發作業。在先進封裝，蔡篤恭指出，力成布建前段CoW（Chip on Wafer）產能。

展望今年資本支出，力成表示，2024年實際資本支出規模約新台幣130億元，預估今年支出規模約150億元。

超豐觀察美中貿易戰影響指出，美中科技戰去中化的轉單效益開始助益營收，台灣IC設計公司受限中國政策要求自製率上升，調高中國大陸封測配比，台灣廠商面臨價格競爭，持續優化產品及成本，維持市場競爭力。

從應用端來看，超豐表示，消費電子與工業應用可出現庫存回補動能。AI終端裝置有機會推動換機潮，覆晶封裝（Flip Chip）新產品開發動能強，類比晶片浮現景氣見底訊號。

超豐預期，客戶下單仍保守，第1季產能利用率比去年同期略佳，今年營運目標可持續成長。

在第三代半導體布局，超豐表示，2024年在氮化鎵（GaN）營收已超過新台幣2億元，占比約1.5%，今年第3季在碳化矽（SiC）產品可驗證明朗。