印能2/26掛牌上櫃 董事長洪誌宏看好先進封裝商機

印能科技預計2月26日掛牌上櫃，承銷價暫定1250元，台股千金股陣容可望進一步壯大。印能科技董事長洪誌宏表示，隨著先進封裝技術不斷推進，翹曲及散熱等問題將會浮現，也為印能開創商機。

印能下午舉行媒體交流會，洪誌宏說，印能目前主流產品是2014年開發出的第2代除泡機種，主要應用於晶圓級封裝全自動化製程除泡系統。

洪誌宏表示，印能自2007年9月成立以來，專注於操控、真空、高壓和熱流相關技術，協助客戶克服氣泡、翹曲、高溫熔焊和散熱等挑戰。

他說，中國新創公司深度求索（DeepSeek）人工智慧（AI）模型爆紅，為全球科技業拋出震撼彈，雖然引發的效應仍待進一步觀察，不過對於今年感到興奮，隨著技術不斷往前推進，翹曲及散熱等問題將會逐步顯現，並為印能開創商機。

洪誌宏表示，印能於2019年開發出導入高溫真空加壓環境於凸塊製程的介電材料烘烤以及回焊製程的第3代機種，2022年開發出解決小晶片封裝問題的第4代機種，預期這些設備可望逐步放量，並推升營運成長。

受惠AI應用蓬勃成長，先進封裝快速進展，企業資本支出增加，尤其台灣市場銷售倍增，印能2024年營收攀高至新台幣18億元，年增逾5成。法人預期，印能今年業績可望再成長2至3成。