研調：聯發科布局AI特殊應用晶片 運算核心待整合

研調機構DIGITIMES觀察，聯發科積極切入雲端人工智慧（AI）基礎設施領域，布局AI特殊應用晶片（ASIC）設計服務，以期拓展AI市場新機會，DIGITIMES認為聯發科成功關鍵在於是否能有效整合運算核心能力與高效能AI系統設計。

DIGITIMES指出，全球智慧手機市場成長趨緩，聯發科正加速推動業務轉型，積極切入雲端AI基礎設施領域，布局AI ASIC設計服務。這不僅是聯發科業務戰略重心的重大調整，更是鞏固AI時代的競爭優勢。

DIGITIMES表示，AI ASIC設計服務須具備3大技術核心，包括高速資料傳輸介面、先進封裝整合技術及運算核心架構設計技術。聯發科積極整合這3大領域的技術實力，希望藉此能在高階AI晶片市場中站穩腳步，並開拓來自雲端資料中心、生成式AI與邊緣智慧運算等領域的多元應用商機。

在高速輸入輸出（I/O）技術方面，DIGITIMES指出，聯發科已加大對高頻寬介面的研發投資，並宣布將SerDes技術推進至448Gbsp，同時參與輝達（NVIDIA）主導的NVLink Fusion生態系。

DIGITIMES表示，聯發科透過自研SerDes技術及搭配加入開放標準的雙軌策略，一方面強化關鍵高速傳輸技術實力，另一方面則透過與NVLink Fusion標準接軌，提升自家AI ASIC在主流雲端客戶中的採用機率，同時為未來更深度的AI加速卡或模組產品奠定基礎。

DIGITIMES指出，聯發科憑藉與晶圓代工廠台積電（2330）多年來在智慧手機晶片領域建立的穩定合作關係，已累積大量先進製程與封裝整合的驗證經驗。2.5D和3D封裝技術將成為影響AI晶片競爭力的關鍵因素之一，尤其是在異質整合設計日益普及的情勢下，封裝技術的成熟度將直接影響整體運算效能與功耗表現。

相較於其他AI ASIC競爭者如博通（Broadcom）與邁威爾（Marvell），聯發科目前尚未公開針對高階AI訓練與推論工作負載所設計的系統整合成果。DIGITIMES表示，聯發科在高效能運算（HPC）能力方面可能仍有技術落差，特別是在運算模組設計、記憶體架構規劃及資源調度管理等方面尚待補強。

DIGITIMES指出，未來聯發科是否能成功從邊緣裝置，拓展至雲端AI基礎設施供應鏈，關鍵將取決於其是否能建立起具備競爭力的運算核心架構，以及系統層級的設計整合能力。尤其在大模型訓練與推論需求高速成長的背景下，僅憑封裝與I/O優勢，仍難以支撐AI晶片市場的長期競爭力。

DIGITIMES表示，聯發科從以手機與消費性電子為主的市場，轉向雲端資料中心等企業級應用場景，除了面臨技術挑戰外，亦伴隨組織、行銷與商業模式的轉型壓力。與AI ASIC領域的既有領導廠商相比，聯發科在雲端客戶關係與長期服務經驗仍屬新進者，未來須積極強化與雲端服務業者的合作、建立共同開發與優化流程，才能逐步獲取客戶信任，實現商業規模化。