碩正科技7/21登錄創櫃板

【記者柯安聰台北報導】碩正科技（碩正科技；7669；電子科技）將於7月21日登錄創櫃板。

碩正科技公司擁有自主研發能力，致力於生產先進封裝膜類材料，供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜(release film)及研磨保護膠帶(BG tape)，在國內、日本、南韓、中國大陸及美國皆有發明專利。該公司的「離型膜」產品具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格要求，已提供一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程量產使用；所開發的「研磨保護膠帶」已突破半導體晶圓撕膜過程中出現殘膠影響產品品質的關鍵技術，達到客戶優化製程需求。

碩正科技已具備製造先進封裝材料及產品研發能力，同時已在全球一線半導體大廠取得10年以上的量產實績，為國內半導體產業提供更完善的材料供應鏈。（自立電子報2025/7/21）