AI推動!集邦:晶圓代工產值明年年增20%
集邦科技調查,晶圓代工明年產值重返年增20%,台積電挾先進製程及先進封裝優勢,年增率將超越產業平均。(圖/NOWnews資料照片)
[NOWnews今日新聞] AI持續推動,各項應用零組件庫存落底支持下,有助於帶動晶圓代工產業營收成長。根據集邦科技今(19)日公布的最新調查指出,今(2024)年因消費性產品終端市場疲弱,零組件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠平均產能利用率低於8成,但汽車、工控等供應鏈庫存落底,明年重整零星備貨,加上邊緣AI推升單一整機晶圓消耗量、雲端AI布建,預估明年晶圓代工產值年增2成。
集邦科技表示,今年消費性產品終端市場疲弱,零組件廠商保守備貨,晶圓代工廠平均產能利用率低於8成,僅高效能運算產品和旗艦智慧手機主流採用5、4、3奈米先進製程維持滿載,此情況將延續到明年。
展望2025年,集邦科技表示,觀察各晶圓代工業者表現,台積電挾先進製程、先進封裝優勢,明年營收年增率超越產業平均。非台積電的晶圓代工場成長動能雖仍受到終端需求抑制,整合元件製造、IC設計各領域客戶零組件庫存健康,雲端及邊緣AI對電源的需求,以及今年基期較低等因素,預計明年營收年增率接近12%,可望優於前一年表現。
此外,集邦科技指出,近年3奈米製程產能進入爬坡階段,明年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP主流,營收成長空間最大。中高階、中階智慧型手機晶片,與AI GPU、ASIC仍停留在5/4奈米製程,促使5/4奈米產能利用率維持高檔。
集邦科技表示,7/6奈米製程需求雖已低迷2年,但隨著智慧型手機重啟RF/WiFi製程轉進規劃,預計明年下半年到2026年可望迎來新需求,並預計明年7/6奈米、5/4奈米及3奈米製程,可貢獻全球晶圓代工營收達到45%。
集邦科技表示,消費性產品明年的需求能見度仍低,供應鏈建立庫存態度保守,但對晶圓代工的下單,與2024年同為零星急單模式,但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存,已陸續在今年修正到健康水位,明年加入零星備貨行列,預期成熟製程產能利用率將因此提高10%,突破70%。
不過,各晶圓廠陸續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫,預計明年陸續開出先前遞延的新產能,尤其是28奈米、40奈米、55奈米為主。在需求能見度低、新產能開出的雙重壓力下,成熟製程價格恐怕持續承受下跌壓力。
集邦科技表示,儘管晶圓代工產業在明年營收年成長重返20%水準,廠商仍須面對諸多挑戰,包含總體經濟影響終端消費需求,高成本是否影響AI布建力道,以及擴產將增加資本支出等。
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- 記者:nownews
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