9月SEMICON 啟動「先進封裝製造聯盟」

籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動，深入探討AI晶片先進封裝技術突破等重磅議題，全面展現封裝技術從單一晶片邁向系統級解決方案的新里程碑，為全球半導體產業注入嶄新動能與合作契機。（圖／SEMI提供）

[NOWnews今日新聞] 隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩， SEMICON Taiwan 2025將於9月8日起在台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10日至12日正式開展。籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動，全面展現封裝技術從單一晶片邁向系統級解決方案的新里程碑。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，據SEMI最新數據，在AI強勁需求驅動下，先進製程產能預計將於2028年創下每月產能140萬片的歷史新高；當AI晶片效能需求超越單一晶片物理極限，3DIC、FOPLP等先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。

台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟」，將於9月9日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準，以及加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。

SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題，邀請日月光、通（Broadcom）、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）與台積電等領先企業。

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展現正開放觀展購票，半導體產業人士即日至8月31日期間可申請免費觀展折扣碼；半導體國際論壇亦同步開放超早鳥報名，享有7折優惠。更多詳情報名資訊請見：官方網站

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