台灣半導體供應鏈科技全球共榮 歐美日學生盛大參加成大半導體國際暑期學校

成大半導體暑期學校提供全方位半導體供應鏈科技導論， 7 月 28日開授，新增歐洲、美國、加拿大、日本等國際來訪學生報到，全班共 57 位理工優秀學生，在南部科學園區之學術合作重鎮國立成功大學校園，研修高階人才理論實作之培育課程。

台灣擁有全球最完整半導體產業聚落及專業分工，培養學生具備關鍵技術入門為本階段聚焦重點，緊密課程結合學術、產業、兼具人文素養。這次吸引到來自 13 個國家、29 個學校選派之頂尖大學之合作學校學生，創下成大國際暑期學校合作學校數量最多紀錄，肯定成大國際鏈結合作成果。

成大半導體學院延續前段晶片設計專業課程，緊接由本學院五大學位學程針對學程特色、前瞻技術、產業趨勢於一周內提供學生專業導論、前往國家半導體研究中心見習，參訪半導體領域頂尖企業及機構-旺宏電子、日月光半導體、新竹、台南科學園區，高雄文化之旅等豐實課程。

今天的開幕式由半導體學院蘇炎坤院長主持，謝孫源國際長蒞臨並致歡迎詞，對半導體學院與產業界、外交部與教育部等政府部會以及國際夥伴學校在培育人才、研究合作之緊密鏈結。同時也向日本熊本高專（Kumamoto National College of Technology, Kumamoto Kosen）代表高倉健一郎教授二度率學生參與致意。半導體學院於 112 年 11 月與熊本高專簽訂合作意向書，致力於共榮台日兩國半導體產業，於教育方面盡最大心力，培養學生具備堅實跨國競爭力。

蘇炎坤院長對現場國際學生表示竭誠歡迎，並表示成大半導體學院掌握半導體技術發展的兩大重點方向與趨勢，一為先進製程與材料，另一為先進封裝之異質整合技術。在先進製程與材料上，現在成大朝特殊電晶體結構發展，以及化合物半導體的材料及功率元件研發。在先進封裝異質整合的技術挑戰，則在於結合如 CPU、GPU、MEMS、 RF 這類小晶片或矽光子，3D 堆疊成系統晶片，達更高效能。除鼓勵學生把握機會在台灣學習第一手的半導體技術發展，也不忘介紹台南各式美食與知名文化景點，邀請學生一定把握在台灣的有限時間，多方探索與體驗，感受台南與台灣的魅力。

成大半導體學院今年舉辦為第三屆國際暑期學校，結合半導體獎學金的短期訓練專案，課程涵蓋晶片設計、半導體製程、半導體封測、關鍵材料技術，智慧與永續製造五大學程領域。實現臺灣進行半導體技術拓展與人才培育是肩負的使命，今年合作國家以及學校包括美國亞利桑那州立大學、加拿大渥太華大學、日本熊本大學、熊本高專、荷蘭恩荷芬科技大學，波蘭華沙科技大學、捷克布爾諾科技大學、立陶宛維爾紐斯大學等各校學生，創下本校國際觸及廣度之里程碑。目標希望招募半導體領域優秀的國際學生來台就讀，以「台灣參與，世界雙贏」之概念，持續為我國以及國際學生提供知識交流機會與發展國際產學合作的可能性。