家登衝美國市場 攜德鑫貳造半導體大艦隊

家登今日參加櫃買業績發表會，發言人暨營運長沈恩年表示，面對全球半導體產業快速變化，公司已全面啟動海內外擴產計畫。（圖／擷取自家登Youtube頻道）

[NOWnews今日新聞] 台股量縮且觀望，於平盤附近震盪，但半導體設備廠家登今（26）日股價大漲6.46%或27.5元，終場收在453元，成交量放大至2440張。

家登今日參加櫃買業績發表會，發言人暨營運長沈恩年表示，面對全球半導體產業快速變化，公司已全面啟動海內外擴產計畫，並攜手旗下子公司德鑫貳，積極搶攻海外市場，特別是在美國的布局將進一步加碼推進。

隨著台灣大型晶圓廠宣布在美國興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠與1座研發中心，家登先前就表態對美國市場高度看好。沈恩年強調，公司早早進駐美國市場，如今正是收割成果的時機，家登主力產品如光罩載具、晶圓載具（包括FOUP及CoWoS系列）在當地已具備領先優勢，為未來大規模量產做好萬全準備。

在集團布局方面，家登不僅領軍德鑫半導體積極整合材料、載具、耗材、設備等資源，近兩年已與多方夥伴產生明顯綜效，今年更進一步成立新公司「德鑫貳」，主打半導體先進封裝、製程材料與工業智慧應用，擴大服務量能。

沈恩年表示，德鑫貳的成立象徵整個半導體供應鏈聯盟升級成「大艦隊」，未來不論客戶在哪裡，都能提供快速、有效、完整的一站式解決方案，積極拓展國際市場版圖。

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