台灣領航A-SSCC邁向20週年 2024 IEEE A-SSCC台灣區獲選論文搶先發表

▲IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)於10/30日舉行2024 A-SSCC台灣入選論文說明會，並邀請鈺創科技盧超群董事長(第二排左3)演講，為大家提供半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展重點總覽。(圖／SSCS提供)

【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
隨著生成式AI應用的蓬勃發展，半導體產業備受各方關注。全球半導體產能和關鍵材料供應有近八成集中在亞洲，使得亞洲在全球半導體產業佔據主導地位，而IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC)是亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。每年A-SSCC會中展示固態和半導體領域最新、最先進晶片和電路設計，發表的論文兼具學術與產業影響力。

▲IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)於10/30日舉行2024 A-SSCC台灣入選論文說明會，並邀請鈺創科技盧超群董事長(前排左4)演講，為大家提供半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展重點總覽。(圖／SSCS提供)

亞洲固態電路研討會(2024 IEEE A-SSCC)自2005年首次在台灣舉辦，今年即將邁向20週年，台灣從初期的積極參與到現在技術領先，是產官學三界共同合作的成果。歷屆A-SSCC在台灣、日本、中國、韓國、新加坡等國家巡迴舉辦，為亞洲半導體科人才提供了一個交流與合作的平台。今年的投稿數量突破近10年來的最大值，達到了343篇，錄取率約35%。

IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)10/30日上午舉行2024 A-SSCC台灣入選論文說明會，除了介紹2024 A-SSCC台灣入選論文，特別邀請鈺創科技盧超群董事長演講，為大家提供半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展重點總覽。另外，今年度的A-SSCC技術委員會共同主席蔡佩芸教授、陽明交大電機系蔡宗亨教授與清華大學電機系黃柏鈞教授、黃朝宗教授分別就今年度大會的議程、亮點論文與前瞻晶片設計發展進行說明。

▲2024 IEEE 亞洲固態電路研討會(2024 A-SSCC)台灣獲選論文技術亮點簡介。(圖／SSCS提供)

2024年亞洲固態電路研討會(2024 IEEE A-SSCC)將於11月18日至11月21日在日本廣島舉行。今年大會主題為 「Integrated Circuits Fostering Exploration and Inspiration」，強調了整合電路技術在推動創新和激發靈感方面的重要性，並探討最新的技術進展和未來的研究方向。臺灣今年共入選9篇論文，分別為臺灣大學劉深淵教授團隊、楊家驤教授團隊、林宗賢教授團隊；清華大學謝志成教授團隊、黃朝宗教授團隊、彭朋瑞教授團隊以及陽明交大陳科宏教授團隊。

此次台灣區獲選論文的發表顯示出台灣在晶片設計領域的創新與技術，維持台灣在全球半導體及晶片設計產業不可或缺的重要地位。欲瞭解更多A-SSCC會議相關訊息，請參考官網： https://a-sscc2024.org/

■關於2024 IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC)
IEEE A-SSCC 2024（亞洲固態電路會議）是一個展示固態和半導體領域最新、最先進晶片和電路設計的國際論壇。該會議得到了 IEEE 固態電路協會的支持，每年11月在亞洲舉行。亞洲固態電路會議為科研人士和工程師提供了與領域頂尖專家交流先進技術的機會，推動了亞洲晶片設計技術發展。