AI PC市場卡位戰 研調：晶片性能決定競爭力

研究機構CounterpointResearch最新報告顯示，人工智慧個人電腦（AIPC）的興起，凸顯晶片重要性，吸引許多晶片大廠加入戰局，高通和蘋果憑藉在低功耗ARM架構邊緣裝置的成功經驗，正挑戰英特爾和超微的市場主導地位。

CounterpointResearch共同創辦人夏哈（NeilShah）今天透過新聞稿指出，AIPC的快速發展，帶動PC市場邁入全新階段，晶片的性能與能效成為決定市場競爭力的關鍵因素。

夏哈表示，ARM架構晶片憑藉在低功耗應用中的卓越表現，結合對人工智慧（AI）工作負載的強大處理能力，對傳統x86架構晶片構成強而有力的挑戰。同時，高通（Qualcomm）、超微（AMD）等新興與傳統勢力之間的競爭，將加速創新技術與應用的誕生，這場競爭不僅將重塑市場格局，還將為消費者帶來更多價值與多元選擇。

CounterpointResearch指出，在今年5月舉行的MicrosoftBuild大會，微軟與合作廠商共同推出首批支援Copilot+功能的WindowsAIPC；這些新型PC裝置搭載神經處理單元（NPU），基礎運算效能達40TOPS（1TOPS代表處理器每秒鐘可進行1兆次操作），可應對多模態生成式AI工作負載。

CounterpointResearch表示，高通藉此機會推出SnapdragonX系列晶片，拿下20多款設計領跑市場；高通預計2025年在高階筆電市場（1000美元以上）將達到10%的市占率。

另一方面，超微憑藉RyzenAI300系列晶片，快速切入Copilot+市場，鎖定企業與高端消費者需求。英特爾（Intel）藉由全新LunarLake平台強化AI效能，試圖鞏固其傳統市場。蘋果（Apple）的M系列晶片也透過自家產品整合，持續深耕高端市場。

CounterpointResearch指出，AIPC的問世不僅加速PC汰換速度，還帶來更卓越的使用體驗，同時為軟體與晶片市場引入更多新參與者，促進市場競爭的健康發展。