AI體驗再升級！聯發科技推出新旗艦5G Agentic AI晶片「天璣9400」

聯發科技今日推出專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400。天璣9400是聯發科技第四代旗艦行動晶片，採用第二代全大核設計，結合Armv9.2CPU架構，以及最先進的GPU和NPU，展現極致的性能和超高能效。

聯發科技總經理陳冠州表示：「聯發科技帶著AI推手的使命，積極推動生成式AI技術快速發展與普及。天璣9400擁有agentic AI強大功能，能完善支援符合未來使用者需求的各類生成式AI應用程式、提供個人化服務，並率先支援裝置端LoRA訓練和影片生成，賦予裝置尖端生成式AI能力。聯發科技第四代旗艦平台天璣9400承襲卓越的性能與能效設計，為使用者打造非凡的旗艦體驗；我們將透過不間斷的技術突破和產品創新來帶動聯發科技在市場上穩健成長。」

CPU採台積電第二代3奈米製程 性能效能大提升

天璣9400採用第二代全大核CPU，包含最高頻率可達3.62GHz的1個Arm Cortex-X925核心，以及3個Cortex-X4、4個Cortex-A720核心。相較於上一代旗艦晶片天璣9300，天璣9400單核性能提升35%、多核性能提升28%；此外，天璣9400採用台積電第二代3奈米製程，使其功耗較前一代降低40%，讓使用者能享有更長的電池續航時間。

聯發科技第八代NPU首創多款超凡生成式AI性能整合天璣Agentic AI引擎

天璣9400整合聯發科技第八代AI處理器NPU 890，擁有勝於以往的生成式AI性能。NPU 890率先支援裝置端LoRA訓練及其高畫質影像的生成，並首先提供開發者Agentic AI能力。天璣9400的AI性能和能效相較於上一代有顯著提升，包括在大型語言模型（LLM）提示詞處理性能（prompt performance）提升80%、功耗節省35%，為未來AI創新應用奠定運算基礎。

天璣9400亦整合聯發科技天璣Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用。聯發科技正在積極與開發者合作，提供能讓AI代理、第三方應用程式和各模型溝通的統一介面，以實現AI跨應用串聯，從而能高效地運行邊緣AI運算和雲端服務。同時，該技術還可縮短AI產品的開發週期，有利於加速構建應用更豐富、體驗更出色的天璣AI生態。

強勁GPU賦能星速引擎創造極致沉浸式遊戲體驗

天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925，提供極致的沉浸式遊戲體驗，其光線追蹤性能較前一代提升40%。天璣9400搭載PC等級的天璣OMM追光引擎，可渲染出逼真的遊戲光影效果。此外，天璣9400強勁的GPU能力較前一代提升高達41%峰值性能和節省44%功耗，讓玩家擁有更長的遊戲體驗時間。此外，天璣9400支援MediaTek Frame Rate Converter（MFRC 2.0），以提供更流暢的遊戲體驗，並配備超解析度技術（Super Resolution Technology），同時享受極致畫質與功耗節省的好處。

全焦段HDR攝影加無縫變焦 為使用者捕捉完美瞬間

天璣9400搭載旗艦ISP影像處理器Imagiq 1090，支援天璣全焦段HDR技術，讓影片創作者輕鬆捕捉每個焦段的美好畫面，憑藉天璣無縫變焦技術，還能順暢變焦、清楚捕捉移動主體。天璣9400最佳化拍照與攝影的功耗技術，相較於上一代於4K60影片錄製，其功耗使用可降低14%。

其他天璣9400技術：

5G通訊：全新3GPP Release-17 5G數據機，支援4CC-CA和高達7Gbps的sub-6GHz性能。支援5G/4G雙卡雙通、雙數據功能，為使用者提供更多彈性。

無線通訊：新款4奈米Wi-Fi/藍牙組合晶片，支援Wi-Fi 7三頻多鏈路運作（MLO），傳輸速率高達7.3Gbps，功耗較前一代節省50%。藉助聯發科技Xtra RangeTM3.0技術，再增加30公尺的Wi-Fi涵蓋範圍。

設計創新彈性：支援三折智慧手機，讓智慧型手機製造商有設計創新的靈活性。

首批搭載聯發科技天璣9400的智慧型手機將於2024年第四季上市。欲了解更多關於聯發科技天璣系列的資訊，請參考：https://www.mediatek.tw/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-9400