驚!輝達最新AI晶片傳設計缺陷 至少延後3個月出貨?

驚!輝達最新AI晶片傳設計缺陷 至少延後3個月出貨?

商傳媒|記者許方達/綜合報導

美國科技媒體《The Information》爆料,根據兩名知情人士爆料,輝達最新產品Blackwell架構系列「GB200」AI旗艦晶片 ,傳出因設計缺陷問題尚待修復,恐怕得延遲至少三個月才能出貨。

根據輝達官網介紹,GB200晶片包含兩個相連的Blackwell GPU和一個Grace中央處理單元。外電報導指出,近期台積電工程師為相關量產做準備時,在連接兩個Blackwell GPU的裸晶上發現設計缺陷,此問題恐怕導致晶片良率或產量降低,通常的做法是停止量產。為此,輝達不得不調整晶片設計。

有消息指出,輝達在跟台積電目前正著手執行最新一輪的試產作業,預計Blackwell系列晶片要等到明年第一季才能順利發貨。對此,輝達一名發言人對《巴隆周刊》回應表示,「我們之前就說過,Hopper晶片需求非常強勁,Blackwell晶片已開始廣泛送樣,生產會照原定計畫於下半年放量;除此之外,我們不會對謠言做出評論」。

輝達股價8月開頭不利,繼1日挫跌6.67%後,上週五(2日)盤中一度急挫7.2%至101.37美元,終場跌幅收斂至1.78%至107.27美元。目前最新收盤價與7月中旬史上新高140.76美元相比,短短半個月已崩23.8%:不過,今年以來輝達股價仍大漲超過116%。


驚!輝達最新AI晶片傳設計缺陷 至少延後3個月出貨?

圖片來源:奇摩股市

對於AI市場傳出重磅噩耗,天風國際證券分析師郭明錤在社群平台X推文指出,「AI伺服器未來數年的成長趨勢仍正向」,不過當相關股票已大部分反映GB200 NVL36/72對供應鏈貢獻之樂觀預期並大漲之際,至少短期的投資決策需要考慮更多層面,而非僅依靠供應鏈調查」。郭明錤更列舉以下幾點供投資人思考:

一、根據集邦科技預測,AI伺服器佔整體伺服器出貨量在2024與2025年的出貨占比分別約8.8%與12.2%。GB200 NVL36的每個機櫃耗電約80kW,而根據AMAX今年四月的調查,目前全球少於5%的資料中心可以支援每機櫃50kW伺服器。所以,購買GB200 NVL36前,需先確保有沒有足夠空間安裝。

二、GB200 NVL72的單一機櫃版本,每機櫃耗電130kW,短期內無法量產。雖有提供雙NVL36機櫃的NVL72方案,但NVL72提案時對客戶的關鍵賣點在於用最小的空間提供最大的AI算力,故須觀察更佔空間的雙NVL36機櫃方案能否得到客戶青睞。

三、Blackwell Ultra與Vera Rubin分別在3Q24與1H25投片,客戶在可見未來會不會改買效能更好/更划算的Blackwell Ultra或Vera Rubin AI伺服器,而影響GB200的短期需求?如果客戶改買Blackwell Ultra與Vera Rubin AI伺服器,Nvidia無疑還是最大贏家,但供應鏈受益者跟現在的GB200還是同樣的廠商嗎?

四、採用Blackwell晶片的AI伺服器有許多機型,不只GB200 NVL36/72,如果客戶因AI算力需求先購買其他先出貨的Blackwell的AI伺服器機型 (如GPU少於NVL36的GB版本,或x86方案),短期內會否影響GB200 NVL36的需求?

五、GB200 NVL36的算力優勢無庸置疑,但也面臨許多前所未見的設計與生產挑戰,故能否確保如期大量出貨 (市場共識為9–10月)?以組裝而言,目前L10與L11的EVT均約8週 (耗時最久分別是可靠性驗證與安全測試流程),均較iPhone的組裝EVT短。AI伺服器對系統開發要求理應顯著高於消費電子,如此緊湊的開發時程能否解決前所未有的設計與生產挑戰並確保如期量產?



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