新思科技結合台積電先進製程加速晶片創新

EDA 大廠新思科技宣布，聯合台積電將對先進製程廣泛電子設計自動化 (EDA) 與 IP 協作，即將部署各種人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 與行動裝置，強強聯手也讓市場充滿期待。

記者／蔡哲明

EDA 大廠新思科技宣布，聯合台積電將對先進製程廣泛電子設計自動化 (EDA) 與 IP 協作，即將部署各種人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 與行動裝置，強強聯手也讓市場充滿期待。

新思科技表示，合作內容包括協同最佳化光子 IC 流程，追求優質功率、效能以及更高電晶體密度需求提供解決方案。各界都對台積電 N3 / N3P 與 N2 量產就緖數位與類比設計流程充滿信心，雙邊合作開發新世代 AI 驅動流程，提升設計生產力與最佳化的 Synopsys DSO.ai。

新思科技 EDA 事業群策略暨產品管理副總裁 Sanjay Bali 認為，公司量產準備 EDA 流程，可以支援 3Dblox 標準的 3DIC Compiler 與光子技術整合，外加範圍寬廣的 IP 產品組合，能讓新思科技與台積電得以協助設計人員於台積電的先進製程上，實現彼此高層創新。

新思科技與台積電合作數十年，彼此已經累積高度信任，為產業提供重要且必需 EDA 與 IP 解決方案，共同提升品質與生產。

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