1 兆美元下的永續課題:半導體市場擴展下的環境挑戰與ESG行動



1 兆美元下的永續課題:半導體市場擴展下的環境挑戰與ESG行動


根據SEMI國際半導體產業協會在2023年底的報導,預計在未來十年內,半導體市場規模將倍增,達到一兆美元。這些趨勢將為半導體行業帶來新的機遇,特別是在智慧交通、醫療保健、工業4.0和物流等領域。然而,隨著半導體需求的增加,製造過程中的環境負擔也成為業界的一大挑戰。


作者/王裕玲




美國晶片大廠輝達(Nvidia Corporation)引領全球AI熱潮,這股勢不可擋的產業鏈,正因環境、社會、企業治理)和DX(數位轉型)的推動,以及AI大量需求的崛起而擴大。根據SEMI國際半導體產業協會在2023年底的報導,預計在未來十年內,半導體市場規模將倍增,達到一兆美元。這些趨勢將為半導體行業帶來新的機遇,特別是在智慧交通、醫療保健、工業4.0和物流等領域。然而,隨著半導體需求的增加,製造過程中的環境負擔也成為業界的一大挑戰。





1 兆美元下的永續課題:半導體市場擴展下的環境挑戰與ESG行動
各大半導體行業正通過具體的可持續發展措施,在技術創新的同時努力應對環境挑戰,實現業務增長與環境保護的平衡。圖/123RF



隨著需求的增長,半導體製造過程對環境的影響成為重大挑戰。製造過程中的高能耗、化學物質使用和溫室氣體排放等問題,促使企業尋求更加可持續的解決方案。具體來說,半導體行業需要應對以下挑戰:




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  • 高能耗:半導體製造過程需要大量電力,尤其是在晶圓生產製程中。企業需要尋找更高效的能源使用方法,並增加可再生能源的使用比例。



  • 化學物質使用:製造過程中使用的化學物質對環境和人類健康有潛在危害。企業需要改進化學物質的管理和處理方法,以減少這些風險。



  • 溫室氣體排放:製造過程中產生的溫室氣體(包括範疇1、範疇2和範疇3的排放)對氣候變化有顯著影響。企業需要實施措施來減少這些排放,例如改進製造技術和提高能源效率。




溫室氣體排放量分為範疇1、範疇2和範疇3:





  • 範疇1:企業自身直接排放量,如晶圓蝕刻和清洗過程中使用的工藝氣體。



  • 範疇2:企業從他方供應的間接排放量,如生產設備運行所需的電力。



  • 範疇3:企業活動相關的間接排放量,如供應鏈的碳排放,需要與供應商協同減排。




具體行動方面,美國英特爾等公司已設立了2040年實現全球業務溫室氣體淨零排放的目標,並制定了2030年的中期目標,例如使用100%的可再生電力。此外,日本信越化學工業和SCREEN控股也在積極推動減碳措施,通過改進製造過程和增加再生能源的使用來減少環境影響。




再來看看引領AI炫風的輝達(Nvidia)在最新發布的2024財年企業可持續發展報告中,詳細介紹了如何推動AI技術進步與實現ESG目標的平衡策略。2024財年Nvidia成功實現了76%的可再生電力使用率,並承諾在2025年底前,所有辦公室和數據中心將完全使用可再生電力。除此之外,在節能與水資源保護方面,包括在加州聖塔克拉拉和印度海得拉巴的建築取得LEED金級認證。這些建築設計為節能和節水,例如,聖塔克拉拉園區擁有846 kW的太陽能電池板。此外,Nvidia在其數據中心引入了閉環液冷系統(Closed loop liquid cooling system),提高了水資源的使用效率,顯示出其對環境永續的重視。




半導體市場規模在未來十年預計將達到一兆美元。然而,隨著市場規模的擴大,各產業界必須共同努力,積極制定目標並採取行動,以減少二氧化碳排放。各大半導體行業正通過具體的可持續發展措施,在技術創新的同時努力應對環境挑戰,實現業務增長與環境保護的平衡。



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