台積電又進化攜手Ansys成功測試矽PIC

根據外媒報導，目前Ansys、台積電與微軟三間公司就矽光子測試的模擬與分析速度進行多次試驗與測試，已經成功地提高速度與效率。

編譯／戴偉丞

光子積體電路測試（PIC）係為當前跨產業應用中不可或缺的技術之一，其應用範圍之廣，包括資通領域、生醫領域、人工智慧領域等，均得見此技術的存在。而根據外媒報導，目前An s ys、台積電與微軟三間公司就矽光子測試的模擬與分析速度進行多次試驗與測試，已經成功地提高速度與效率。

台積電攜手工程模擬與3D設計軟體服務廠商Ansys成功測試矽PIC。（圖／123RF）

在積體電路上看到「光」

矽光子係指在矽基半導體中整合光子元件，而矽PIC則以該技術作為基礎所生產出的電子積體電路，得使資料傳輸得更遠、更快。不過，光子與電子積體電路的整合並不容易，需要更為精確的物理設計與製程，一旦過程中產生小小的失誤，都有可能形成骨牌效應，進而導致時間成本增加。

就光子與電子積體電路的技術挑戰，Ansys半導體、電子和光學業務部副總裁兼總經理John Lee表示，Ansys開發的獨特功能可以與我們領先的光子學多物理場模擬引擎緊密結合，並透過與台積電和微軟的合作加速光學數據傳輸的技術，這是目前最重要的晶片設計挑戰之一。

為了緩解前述挑戰並釋放矽PIC的潛能，台積電與Ansys合作，採用以輝達GPU為基礎的Azure虛擬機器來加速Ansys Lumerical FDTD模擬的速度，並獲致無縫部署、圖形介面存取、分散式模擬擴展以及大型資料叢集雲端處理等結果。

Ansys係為工程模擬與3D設計軟體服務廠商，為業界中不同領域的創新提案提供模擬預測的服務，在五十餘年的經驗中，該公司跨足永續交通、先進半導體，乃至於衛星系統到醫療設備，都是Ansys得以發揮長才的所在。

資料來源：HPCwire

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