美太空軍建半導體新工廠 合作對象是印度



美太空軍建半導體新工廠 合作對象是印度


美國在2019年12月成立的「太空軍」(Space Force)正與印度展開合作,建立新工廠,生產半導體,為美國太空軍下一代技術,提供所需的微晶片(microchip)。


編譯/李寓心




美國在2019年12月成立的「太空軍」(Space Force)正與印度展開合作,建立新工廠,生產半導體,為美國太空軍下一代技術,提供所需的微晶片(microchip)。根據白宮聲明表示,美國和印度本週簽署的「全面全球戰略夥伴關係」,其中包括兩家印度科技公司和美國太空軍的「戰略技術夥伴關係」,建立新半導體工廠,生產用於國家安全、下一代電信和綠色能源的先進感應、通訊和電力電子晶片。





美太空軍建半導體新工廠 合作對象是印度
美太空軍找印度合作建立半導體新工廠。(圖/123RF)



現代幾乎所有電子設備,都需仰賴「半導體」技術,包括太空感應器和太空船,及生活日常用到的電腦、電視、手機和汽車等。然而,全球長期面臨半導體供應短缺的問題,尤其在2021年COVID-19疫情期間達到最高峰。同時,美國太空軍領導人持續強調,該部門需要更先進的尖端技術,才能超越其他競爭對手。因此,美印雙方致力於開發氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)晶片,整合新版的合成孔徑雷達飛行器,研發出比先前快5至10倍訊號強度和傳輸速率的通訊系統。




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結合新電子戰技術




除了太空感應和通訊之外,氮化鎵技術也正在結合到地面雷達系統和電子戰平台中,用於干擾、杜絕或降低電磁波的無線電、雷達、紅外線或其他波段。美國太空軍近年來一直在測試可攜式的衛星干擾器,甚至成立專門使用電子戰系統瞄準其他國家太空船的相關單位,同時也要避免該部門受到此類攻擊,對穩定下一代半導體供應鏈的新技術需求,只會持續增長。




《晶片法案》下的美印合作




然而,對新一代尖端技術的需求,並非美國太空軍與印度合作開發新半導體的唯一原因。目前世界上半導體最大的生產國「台灣」,長期與中國地緣政治緊張的局勢,擔憂中國入侵台灣的可能性上升,迫使西方國家尋找其他新供應鏈。而美國總統拜登於2022年簽署《晶片法案》(CHIPS and Science Act),啟動跨國晶片產業的大戰略,為半導體研發和製造,提供527億美元的資金,以保持美國在未來工業領域的領導地位。




資料來源:SPACE




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