業界最薄 三星量產如蟬翼AI記憶體晶片

三星電子開始大量生產業界最薄的 LPDDR5X DRAM 封裝，用於裝置上的 AI，有望進一步鞏固該公司在低功耗 DRAM市場的霸主地位。

編譯／高晟鈞

三星（Samsung）日前宣布已開始大量生產「業界最薄」的12奈米（nm）級、12 GB和16GB LPDDR5X DRAM晶片，有望進一步鞏固該公司在低功耗 DRAM市場的霸主地位。

LPDDR5X DRAM僅0.65mm

新晶片的厚度僅0.65mm，相比上一代，其厚度減少約9%，耐熱性也將提高約21.2%。三星採用了優化的背面研磨工藝，透過研磨晶圓背面，並改良電路版印刷和環氧樹脂模塑膠技術，有效減少了DRAM的封裝厚度，使得LPDDR5X的厚度僅僅只有一片指甲大小。LPDDR5X採用了四堆疊結構，每層由兩個LPDDR DRAM組成。

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瞄準智慧型手機市場

對於智慧型設備上的高性能應用，譬如設備端的AI處理，一個優秀的記憶體需要具備兩個要素：在既定體積中擁有更大的儲存容量；更好的熱管理功能（低功耗）。

三星的LPDDR5X DRAM為高性能設備端上的AI處理樹立了新標準，不僅提供卓越的LPDDR性能，「業界最薄」的封裝中更是提供了最先進的熱管理功能。此消息很好地證實，先前三星Galaxy S25 Ultra關於將配置16GB RAM記憶體規格猜測。目前有傳聞稱，三星將從今年開始將16GB LPDDR5X DRAM推廣到中階的A系列設備上。

憑藉獨步全球的封裝技術，三星計畫瞄準行動處理器、智慧型手機生產商，提供最新的0.65mm LPDDR5X DRAM，來擴大該公司在智慧型手機市場的業務，並更好地鞏固三星在低功耗DRAM市場的霸主地位。

資料來源:Gizmochina、Gsmarena、Android authority

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