不只iPhone 16 9月華為三摺機、Vivo、小米也精采

全球智慧型手機市場將迎來一波激動人心的新品發布潮，從將率先發布、備受期待的iPhone 16系列到摩托羅拉Razr 50、Redmi Note 14和華為突破性的「三摺疊智慧型手機」。

編譯／安德烈

從將率先發布、備受期待的iPhone 16系列到摩托羅拉Razr 50、Redmi Note 14和華為突破性的「三摺疊智慧型手機」，2024年9月，全球智慧型手機市場將迎來一波激動人心的新品發布潮，多家知名品牌都將推出其最新創新產品，令人期待不已。

摩托羅拉 Razr 50

摩托羅拉確認將於9月9日發布Razr 50，這款手機在中國和全球已經推出的Razr 50 Ultra的基礎上進行了改良，擁有3.6吋的外部螢幕和6.9吋的內部螢幕，搭載聯發科Dimensity 7300X處理器，並配有4200mAh電池和快速充電功能，且其鉸鏈還經過 40 萬次摺疊認證。

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Realme Narzo 70 Turbo

Realme將於9月9日推出Narzo 70 Turbo，這款手機搭載了聯發科天璣7300 Energy 5G晶片，該公司聲稱其安兔兔評分高達750,000，為同級最快，Narzo 70 Turbo預計將推出四個記憶體版本，並以賽車風格的背面設計和強大的攝像頭配置為賣點。

蘋果 iPhone 16 系列

蘋果計畫於9月9日（台灣時間9月10日凌晨1點）發布iPhone 16系列，預計包括6.1吋和6.7吋的XDR OLED顯示器版本，搭載A18晶片，並提供128GB至1TB的記憶體選項，相機方面，iPhone 16 Pro系列則可能配備4800萬畫素主攝像頭、超廣角鏡頭和5倍望遠鏡頭。

華為三摺疊智慧型手機

華為將於9月10日舉行新品發布會，外界普遍預測該公司將推出首款三摺疊智慧型手機，據傳這款手機採用雙鉸鏈設計，展開後可達10吋螢幕，將由麒麟9系列平台提供動力。

vivo T3 Ultra

據悉，Vivo 將透過推出 Vivo T3 Ultra 來擴大其 T3 產品線，傳 T3 Ultra將搭載Dimensity 9200 Plus晶片組，使其比使用Snapdragon 7 Gen 3的Vivo T3 Pro更強大，並售價298美金。

Redmi Note 14 系列

繼最近發布 P1 和 P1 Pro 之後，Realme 正準備推出 P2 Pro，雖然該公司沒有透露任何規格，但報告暗示了四種記憶體版本：8GB RAM，128GB 或 256GB，P2 Pro 可能與最近發布的 Realme 13 Pro 有相似之處，後者配備 6.7 吋 AMOLED FHD+ 120Hz 螢幕、Snapdragon 7s Gen 2 晶片組，和帶有 45W 快速充電功能的 5,200mAh 電池。

紅米Note 14系列

Redmi Note 14 5G 預計將於 2024 年 9 月在中國推出，據悉，這款手機將運行 HyperOS 1.0，支援 Wi-Fi、藍牙和 5G，並提供 33W 充電，類似於 Redmi Note 13 5G，傳Redmi Note 14 5G將配備1.5K AMOLED顯示器，螢幕更新率為120Hz，後主鏡頭為5000萬畫素，並預計將搭載聯發科天璣中低階處理器 6100+ 晶片組。

該系列還可能包括其他型號，如 Redmi Note 14 Pro（可能配備 Snapdragon 7s Gen 3 晶片組和 90W 充電），及 Redmi Note 14 Pro Plus（據傳配備 Dimensity 7350 晶片組和 1.5K 曲面 OLED 顯示器）。

小米14T系列

小米準備在 2024 年 9 月推出小米 14T 系列，包括 14T 和 14T Pro，小米 14T Pro 將具有相同的顯示器，但配備更強大的天璣 9300+ 處理器，512GB 儲存空間和 50W 無線充電，兩款型號均具有 IP68 防水功能和 5,000mAh 電池。

參考資料：gizmochina

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