劉揚偉現身SEMICON Taiwan 談鴻海半導體布局、擬在歐洲設封測廠
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展4日正式開跑,鴻海董事長劉揚偉談及半導體布局時表示,鴻海在IC設計服務除了先鎖定在汽車上,未來也會聚焦在衛星產業。他還透露,目前正在評估可能會在歐洲設立半導體封測廠,把先進封裝技術放到當地發展,IC設計則是進入5奈米階段。
記者/彭夢竺
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展4日正式開跑,鴻海董事長劉揚偉談及半導體布局時表示,鴻海在IC設計服務除了先鎖定在汽車上,未來也會聚焦在衛星產業。他還透露,目前正在評估可能會在歐洲設立半導體封測廠,把先進封裝技術放到當地發展,IC設計則是進入5奈米階段。
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鴻海劉揚偉談半導體事業布局
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展9月4日至6日登場,預計將有超過200位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會,透過揭示完整的供應鏈進程,全球目光將因半導體再次聚焦台灣。
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針對鴻海集團在半導體事業布局,劉揚偉今日出席展會接受媒體訪問時指出,鴻海在第三代半導體從SiC到矽等都一直在發展中,IC設計則是已經進入到5奈米製程,有很不錯的進展。
鴻海有意在歐洲設立先進封測廠
他還提到,鴻海除了在IC設計的服務之外,還有封裝,再往上也有各種不同單位做IC設計,「現在是先鎖定在汽車上,之後會鎖定在衛星產業,會走這幾個方向。」
在先進封裝布局的部分,劉揚偉表示,鴻海正在評估將相關封裝測試經驗擴展到歐洲市場,目前正在商談中,希望可以把封測技術持續研發放到當地發展;而在中國山東青島的先進封裝廠,主要布局小晶片封裝,進展不錯。
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