劉揚偉現身SEMICON Taiwan 談鴻海半導體布局、擬在歐洲設封測廠

SEMICON Taiwan 2024國際半導體展4日正式開跑，鴻海董事長劉揚偉談及半導體布局時表示，鴻海在IC設計服務除了先鎖定在汽車上，未來也會聚焦在衛星產業。他還透露，目前正在評估可能會在歐洲設立半導體封測廠，把先進封裝技術放到當地發展，IC設計則是進入5奈米階段。

記者／彭夢竺

SEMICON Taiwan 2024國際半導體展4日正式開跑，鴻海董事長劉揚偉談及半導體布局時表示，鴻海在IC設計服務除了先鎖定在汽車上，未來也會聚焦在衛星產業。他還透露，目前正在評估可能會在歐洲設立半導體封測廠，把先進封裝技術放到當地發展，IC設計則是進入5奈米階段。

鴻海劉揚偉談半導體事業布局

SEMICON Taiwan 2024國際半導體展9月4日至6日登場，預計將有超過200位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，透過揭示完整的供應鏈進程，全球目光將因半導體再次聚焦台灣。

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針對鴻海集團在半導體事業布局，劉揚偉今日出席展會接受媒體訪問時指出，鴻海在第三代半導體從SiC到矽等都一直在發展中，IC設計則是已經進入到5奈米製程，有很不錯的進展。

鴻海有意在歐洲設立先進封測廠

他還提到，鴻海除了在IC設計的服務之外，還有封裝，再往上也有各種不同單位做IC設計，「現在是先鎖定在汽車上，之後會鎖定在衛星產業，會走這幾個方向。」

在先進封裝布局的部分，劉揚偉表示，鴻海正在評估將相關封裝測試經驗擴展到歐洲市場，目前正在商談中，希望可以把封測技術持續研發放到當地發展；而在中國山東青島的先進封裝廠，主要布局小晶片封裝，進展不錯。

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