頂尖AI晶片 AMD為什麼打不過輝達
在人工智慧(AI)晶片市場,輝達和超微半導體(AMD)之間的競爭愈發激烈,為爭奪市場,兩家公司均推出了各自的頂尖產品,然而最近的基準測試揭示了這兩家公司最新AI晶片之間的性能差距,發現雖然AMD的MI300X具備更多的電晶體、更大的記憶體容量和更先進的封裝技術,但這些高規格帶來了顯著更高的製造成本,而輝達的H200在推理生產應用方面的性能優於AMD的MI300X超過40%,使輝達的高毛利率合理。
編譯/莊閔棻
在人工智慧(AI)晶片市場,輝達和超微半導體(AMD)之間的競爭愈發激烈,為爭奪市場,兩家公司均推出了各自的頂尖產品,然而最近的基準測試揭示了這兩家公司最新AI晶片之間的性能差距,發現雖然AMD的MI300X具備更多的電晶體、更大的記憶體容量和更先進的封裝技術,但這些高規格帶來了顯著更高的製造成本,而輝達的H200在推理生產應用方面的性能優於AMD的MI300X超過40%,使輝達的高毛利率合理。
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基準測試結果揭示性能差距
據報導,儘管AMD宣稱MI300X是全球最快的AI晶片,並以更高的電晶體數量和記憶體容量為賣點,但基準測試結果卻顯示,輝達的H200在推理生產應用中表現更為出色,輝達的H200 GPU和AMD的Instinct MI300X GPU,一直被認為是當前市場上最強大的AI運算解決方案。
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輝達H200的性能優勢
根據分析,輝達H200在MLPerf測試中,比AMD MI300X的性能高出超過40%,這一結果對於AI應用開發者和雲端服務提供商來說,具有重要意義,輝達憑藉其在軟硬體整合方面的領先技術,繼續在市場中保持強勁的競爭力,而AMD則因為其晶片的複雜性和高成本,面臨著更大的挑戰。
AMD面臨的成本挑戰
在成本方面,分析指出,基於MI300X配備了更多的電晶體、更大的記憶體,以及更複雜的封裝技術,導致其製造成本大幅上升,AMD MI300X的生產成本遠高於輝達H200,。相較之下,輝達在使用較少電晶體和更精簡封裝的情況下,依然能夠在性能上領先,並且享有更高的利潤率。
輝達的市場優勢與策略
此外,輝達在市場上的主導地位還使其在採購成本上具有優勢,進一步壓低了其生產成本,分析指出,輝達的高毛利率並非表面上看起來那麼高,實際上是為了應對競爭對手而留下的空間,若輝達進一步壓低其產品價格,其他競爭者可能無法在市場上立足。
財報反映的市場差距
輝達和AMD的最新財報進一步反映了這種差距,輝達的Hopper晶片需求依然強勁,並預計其Blackwell晶片將在第四季度帶來數十億美元的收入,而AMD的Instinct MI300系列雖然成為了其增長的主要驅動力,預計今年將創造超過45億美元的銷售額,但面臨的成本壓力不容忽視。
參考資料:trendforce、nasdaq
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- 記者:star4038
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