半導體產業鏈／黃仁勳站台地位更穩 矽品持續擴大CoWoS產能
輝達執行長黃仁勳於2025年1月16日出席日月光投控（3711）旗下子公司矽品潭科廠揭牌儀式，受到科技業的關注。這不僅是黃仁勳2025年首度來台，更是他首度為封測廠站台。
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新聞重點
公司簡介
公司項目
財報趨勢
未來展望
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新聞重點：
近年來隨著AI處理器的持續增長，半導體封裝與測試服務的發展顯得更加重要，也因為AI晶片需求強勁，台積電CoWoS先進封裝供不應求，加速委外封測代工規模，矽品搭上順風車。
矽品近期積極布局建廠強化量能，除了黃仁勳站台的潭科廠啟用之外，彰化二林也持續擴建新廠，至於雲林虎尾新廠則是預計在今年可以裝機，緊接還有斗六廠、后里廠都在緊鑼密鼓籌備中，積極擴大CoWoS先進封裝產能。
矽品董事長蔡祺文表示，潭科廠的建置就是為了滿足輝達加速運算的需求，目前廠區製程已進入產能加速ramp up的階段，會全力配合客戶需求，加速達到time to market（即時到對時）的重要任務。他強調：「矽品的專業技術與支持先進封裝的能力，正是確保新產品加速上市的關鍵。」除了封裝之外，矽品也持續支援晶圓測試，成品測試與burn-in。
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日月光投控旗下有矽品、日月光半導體製造、環旭電子。（圖／截取自矽品）[/caption]
公司簡介：
矽品精密工業股份有限公司（原股票代號2325），成立於1984年5月，主要提供各項積體電路封裝及測試的服務。
2016年，矽品宣布與日月光簽署「共同轉換股權備忘錄」，確定將合意推動共組產業控股公司，換股比例為1:0.5，100%併入日月光投資控股。2018年4月30日新公司正式「日月光投資控股公司」掛牌交易上市，股票代號「3711，日月光、矽品成為新投資控股100%持股子公司，各自獨立營運。
日月光投控目前是全球第一大IC封測服務商，矽品、日月光半導體製造、環旭電子同為日月光投資控股公司成員。
公司項目：
矽品提供一元化解決方案，從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務，產品包含先進的導線架類及基板類封裝體，廣泛應用於電腦、平板電腦、手機、機上盒、液晶顯示器、穿戴式裝置、智慧家電、AI、無人機、語音助理、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、數位相機及遊戲機等。
目前日月光投控與矽品的AI客戶包括輝達、超微、蘋果、博通、高通、Marvell等全球主要資通訊大廠。
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矽品提供從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試等服務，屬於半導體產業的下游。（圖／科技島製作）[/caption]
財報趨勢：
由於AI晶片CoWoS先進封裝的供不應求，使得台積電外包後段「oS」給日月光投控高雄廠和矽品，因此挹注封測廠營收。日月光投控2024第四季合併營收1622.64億元，季增1.3%，年增1%，為兩年來單季新高，累計2024全年營收5954.1億元，年增2.3%，改寫歷史次高紀錄。
至於矽品方面，成立的第1年資本額400萬、營收400萬、員工人數22人，最近資本額440億、營收1140億、員工人數23,000人，40年來營收成長約2萬8500倍。
根據產業人士分析，2025年台積電在CoWoS-S後段的oS封裝製程，可能外包其中40%至50%比重給日月光投控，可增加相關業績規模約1.5億美元至2億美元。
法人方面則表示，目前AI客戶釋出訂單動能已經放眼到2026年，矽品將會是先進封測的主要供應商，預期矽品2026年資本支出將可望較今年倍數成長，顯示後續訂單動能相當強勁。
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CoWoS先進封裝的供不應求，台積電外包後段「oS」給矽品。（圖／截取自矽品）[/caption]
未來展望：
矽品積極布局建廠強化量能，除了潭科廠啟用外，在彰化二林持續擴建新廠，雲林虎尾新廠也即將在今年裝機，斗六廠、后里廠也都在緊鑼密鼓籌備中。矽品人才招募中，優先錄用在地人才，預期將帶來可觀的人才需求與地方經濟帶動。
招募資訊：
詳細招募資訊可點1111人力銀行＿矽品精密工業股份有限公司。
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- 記者：彭夢竺
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