台灣大攜群聯推全新地端AI解方！低成本、高效能「A12」有何優勢？

台灣大哥大跟群聯電子，展開「軟體共研」、「通路合作共銷」、「品牌與市場共同拓展」3大面向戰略合作，加速AI在台灣企業落地。記者孫敬／台北報導

台灣大哥大近日宣布，已和全球最大獨立NAND控制晶片暨儲存方案廠商群聯電子，展開「軟體共研」、「通路合作共銷」、「品牌與市場共同拓展」3大面向戰略合作，加速AI在台灣企業落地。

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左起：台灣大哥大總經理林之晨、群聯電子執行長潘健成。（圖／台灣大哥大）[/caption]

台灣大與群聯共推全新地端AI解方「AI2」

台灣大表示，這次的合作雙方在「軟體共研」均有所斬獲，包含台灣大整合各項自研的AI軟體應用及群聯電子的NAND技術跟軟體，以此為基礎推出地端AI解決方案「AI2（Artificial Intelligence X Applicable Immediately,下簡稱AI2） x aiDAPTIV+」，企業完成啟動AI模型應用和部署，可協助降低90%的邊緣AI模型微調訓練（Fine-tuning）硬體成本，節省至少30天的基礎建設時間，加速AI在台灣企業與產業場域的落地。

台灣大哥大總經理林之晨表示，隨著Llama 3.3等開源模型普及，加上企業對AI資安的重視，地端部署客製化AI解決方案，已是現在進行式。透過跟群聯電子合作，台灣大讓AI落地的軟硬體門檻大幅降低，幫助企業打造專屬AI應用。

群聯電子執行長潘健成回應，生成式AI的發展，正在推動企業全面升級，而台灣大哥大在邊緣AI應用與客戶服務領域擁有豐富經驗，推出企業AI大腦GenAIus、AI聽寫大哥、M+Chat等軟體，已在智慧客服、內部知識管理與自動化營運領域發揮關鍵作用。

細看這次台灣大跟群聯電子的合作，除透過aiDAPTIV+技術突破GPU記憶體瓶頸，讓企業能以低成本、高效能部署私有AI系統，更將共同研發多款地端AI應用模組，包括語音分析、智慧助理、內部知識管理等，進一步擴大AI在全企業內部的應用範疇。

台灣大指出，與群聯電子展開策略合作，從「共研、共銷、共拓」三大面向全面推進生成式 AI 的在地應用與普及，攜手打造符合企業需求的地端 AI 解決方案，加速台灣生成式 AI 生態圈的成形。

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