台積電慕尼黑成立新晶片設計中心 今年第三季將正式啟用

台積電宣布在德國慕尼黑成立晶片設計中心，預計今年第三季啟用。記者孫敬／台北報導

台積電歐洲技術論壇27日於荷蘭阿姆斯特丹盛大展開，並宣布在德國慕尼黑成立晶片設計中心，預計今年第三季啟用，以支援歐洲客戶開發電動車、自駕系統與工業物聯網領域所需的高效晶片。

德國官方代表回應，台積電這項投資，將強化歐洲半導體戰略自主，帶動當地更多就業機會。

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台積電歐洲技術論壇，宣布在德國慕尼黑成立晶片設計中心。（圖／科技島圖庫）[/caption]

台積電歐洲子公司持續擴大德國半導體影響力

「這是為了協助歐洲客戶設計高密度、高效能及節能晶片，並再次聚焦於汽車、工業、人工智慧與物聯網應用。」台積電歐洲子公司總經理狄波特（Paul de Bot），在論壇中發布了德國慕尼黑新晶片設計中心消息，而這也是自今年4月自美國加州聖塔克拉拉市「馬拉松」演講、5月15日台灣新竹場後的第三場，台積電接下來6月將繼續前往日本橫濱、中國上海舉辦技術論壇。

對於這項投資，德國政府展露出高度的期待，巴伐利亞邦經濟部長艾萬格（Hubert Aiwanger）指出，台積電在慕尼黑的設廠，凸顯出該地擁有發展微電子的潛力，德國聯邦外貿與投資署（GTAI）總經理布勞內（Julia Braune）也表示，台積電的投資是對德國工程技術及創新環境的肯定，除增加工作機會外，更強化了歐洲半導體產業的戰略自主。

目前，台積電全球佈局，包含台灣、日本跟美國均設有晶片設計中心，其中日本大阪跟橫濱都有設計中心。

台積電在歐洲市場的布局，已和英飛凌、恩智浦（NXP）、博世（Bosch）合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），計劃在德國德勒斯登（Dresden）建置12吋晶圓廠，2027年有望投產，主要生產車用晶片。

端看這項新廠投資，斥資超過100億歐元（約新台幣3,563億元），當中有一半約50億歐元由德國政府出資補助，2026年會有超過500名台積電工程師，進駐德勒斯登新廠。

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