台積電德國廠動土 專家:擴車電市場分散供應鏈風險
台積電德國德勒斯登(Dresden)半導體晶圓廠,今天舉行動土典禮。專家分析,台積電有機會藉由在德國設廠,搶進車用成熟製程商機,有利台積電擴展車電市場,基於客戶分散供應鏈風險需求,台積電前往歐洲投資設廠有其必要性。
不過專家也指出,台積電德國廠興建須留意成本課題;此外,工會將是台積電在德國設廠面臨的另一項挑戰,如何克服這一難題,考驗台積電管理階層的智慧。
台積電德國德勒斯登新廠今天舉行動土典禮,德國總理蕭茲(Olaf Scholz)和歐洲聯盟執行委員會主席范德賴恩(Ursula von der Leyen)出席典禮活動,並發表演說。台積電董事長魏哲家也率領台積電高層,親自出席德國新廠動土典禮。
德國對台積電晶圓廠合資案50億歐元(約新台幣1768億元)的補貼計畫,今天也獲歐洲聯盟(EU)批准通過。
觀察德國廠動土對台積電布局半導體的意義,台經院產經資料庫研究總監暨研究員劉佩真接受記者電訪分析,台積電德國廠導入成熟製程專攻車用半導體,將於2027年開始供應,代表台積電有機會藉由德國設廠,搶進車用成熟製程商機。
從供應鏈來看,劉佩真指出,德國現有半導體廠具供應鏈基礎,並非完全從零開始,當地環境有助加速台積電德國建廠及未來營運,此外德國車廠分布,有利台積電擴展車電市場。
在建廠速度,劉佩真指出,台積電歐洲廠是在正式宣布後不到一年的時間,今天開始動工,這是近年半導體大廠在歐洲投資後、創紀錄最神速動土的業者,象徵台積電對客戶以及對德國的承諾。
此外,劉佩真表示,台積電德國廠與日本廠同樣採取合資模式,除了可與當地業者分擔風險,也可強化與客戶間的合作關係。
觀察德國廠對台積電全球布局的重要性,劉佩真分析,美國是台積電最大市場,2022年所占比重達68%;儘管歐洲、中東及非洲市場比重約5%不大,但基於客戶分散供應鏈風險需求,台積電前往歐洲投資設廠有其必要性。
反觀其他大廠在德國布局,劉佩真表示,英特爾(Intel)預計投入300億歐元在德國馬德堡(Magdeburg)興建先進晶片廠計畫延後,碳化矽(SiC)晶片廠Wolfspeed也延後興建德國廠,相較之下,台積電一旦作出海外廠房的投資規劃,在無其他變數下,會採取穩紮穩打的腳步邁進,而非以畫大餅浮誇的計畫來吸引客戶,後續達成率反而低。
不過劉佩真也提醒,英特爾因建築成本高漲、能源價格不穩定,德國建廠計畫延遲,台積電德國廠興建也須留意成本課題;此外,台積電在美國建廠已面臨文化差異問題,德國廠將面對強勢的工會,工會將是台積電在德國設廠面臨的另一項挑戰,如何克服這難題,考驗台積電管理階層的智慧。
台積電德國廠與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)合資設廠,共同投資成立歐洲半導體製造公司(ESMC),提供車用先進半導體製造服務。ESMC總投資金額超過100億歐元(約新台幣3530億元),台積電持有股權70%,博世、英飛凌和恩智浦各持股10%。
德國德勒斯登廠預計今年第4季開始興建,2027年量產,規劃採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片12吋晶圓。
不過專家也指出,台積電德國廠興建須留意成本課題;此外,工會將是台積電在德國設廠面臨的另一項挑戰,如何克服這一難題,考驗台積電管理階層的智慧。
台積電德國德勒斯登新廠今天舉行動土典禮,德國總理蕭茲(Olaf Scholz)和歐洲聯盟執行委員會主席范德賴恩(Ursula von der Leyen)出席典禮活動,並發表演說。台積電董事長魏哲家也率領台積電高層,親自出席德國新廠動土典禮。
德國對台積電晶圓廠合資案50億歐元(約新台幣1768億元)的補貼計畫,今天也獲歐洲聯盟(EU)批准通過。
觀察德國廠動土對台積電布局半導體的意義,台經院產經資料庫研究總監暨研究員劉佩真接受記者電訪分析,台積電德國廠導入成熟製程專攻車用半導體,將於2027年開始供應,代表台積電有機會藉由德國設廠,搶進車用成熟製程商機。
從供應鏈來看,劉佩真指出,德國現有半導體廠具供應鏈基礎,並非完全從零開始,當地環境有助加速台積電德國建廠及未來營運,此外德國車廠分布,有利台積電擴展車電市場。
在建廠速度,劉佩真指出,台積電歐洲廠是在正式宣布後不到一年的時間,今天開始動工,這是近年半導體大廠在歐洲投資後、創紀錄最神速動土的業者,象徵台積電對客戶以及對德國的承諾。
此外,劉佩真表示,台積電德國廠與日本廠同樣採取合資模式,除了可與當地業者分擔風險,也可強化與客戶間的合作關係。
觀察德國廠對台積電全球布局的重要性,劉佩真分析,美國是台積電最大市場,2022年所占比重達68%;儘管歐洲、中東及非洲市場比重約5%不大,但基於客戶分散供應鏈風險需求,台積電前往歐洲投資設廠有其必要性。
反觀其他大廠在德國布局,劉佩真表示,英特爾(Intel)預計投入300億歐元在德國馬德堡(Magdeburg)興建先進晶片廠計畫延後,碳化矽(SiC)晶片廠Wolfspeed也延後興建德國廠,相較之下,台積電一旦作出海外廠房的投資規劃,在無其他變數下,會採取穩紮穩打的腳步邁進,而非以畫大餅浮誇的計畫來吸引客戶,後續達成率反而低。
不過劉佩真也提醒,英特爾因建築成本高漲、能源價格不穩定,德國建廠計畫延遲,台積電德國廠興建也須留意成本課題;此外,台積電在美國建廠已面臨文化差異問題,德國廠將面對強勢的工會,工會將是台積電在德國設廠面臨的另一項挑戰,如何克服這難題,考驗台積電管理階層的智慧。
台積電德國廠與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)合資設廠,共同投資成立歐洲半導體製造公司(ESMC),提供車用先進半導體製造服務。ESMC總投資金額超過100億歐元(約新台幣3530億元),台積電持有股權70%,博世、英飛凌和恩智浦各持股10%。
德國德勒斯登廠預計今年第4季開始興建,2027年量產,規劃採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片12吋晶圓。
- 記者:中央社記者鍾榮峰台北20日電
- 更多財經新聞 »