日月光投控8月營收9個月高點 先進封裝需求強勁

半導體封測大廠日月光投控今天下午公布8月自結合併營收新台幣529.3億元,月增2.6%、年增1.2%,是9個月來高點,也是歷年同期次高,主要是人工智慧AI晶片客戶需求帶動,先進封測相對強勁。

其中8月投控在封測及材料營收291.75億元,月增6.3%、年增2.4%。累計今年前8月投控自結合併營收3775.66億元,較去年同期增加2.66%。

日月光半導體積極布局先進封裝,8月上旬購入高雄楠梓K18廠房,布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線;6月下旬宣布在高雄興建K28廠,預計2026年第4季完工,布局先進封裝終端測試、人工智慧AI晶片高能源運算及散熱需求。

日月光在2023年12月下旬也曾公告,承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,為擴充人工智慧AI晶片先進封裝產能。

日月光日前透露,已有56座完全自動化的無人工廠持續運作,因應客戶每天24小時的龐大封裝及測試量要求。

因應AI和高效能運算(HPC)等高階晶片封測,今年日月光投控上調資本支出較2023年倍增;其中53%比重用於封裝、尤其是先進封裝項目,市場預估今年投控資本支出規模超過30億美元,創歷年新高。
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