智原攜手奇異摩爾 2.5D封裝平台量產

智原今天宣布，與奇異摩爾合作的2.5D封裝平台成功進入量產階段，將有助客戶縮短設計週期，並降低研發成本。

智原營運長林世欽透過新聞稿表示，奇異摩爾是小晶片（Chiplet）解決方案供應商，透過雙方合作，成功簡化Chiplet設計及封裝流程，並迅速整合來自不同供應商的Chiplet，協助客戶加快產品上市速度，提升市場競爭力。

奇異摩爾創辦人暨執行長田陌晨說，智原能夠穩定供應關鍵元件基礎介面晶片（Base Die）中介層及高頻寬記憶體（HBM），是Chiplet成功量產的關鍵因素，提供客戶一站式先進封裝解決方案。

智原表示，與奇異摩爾合作可以提供完整的Chiplet系統單晶片及中介層設計整合、測試分析、外包採購和生產規劃等服務，並透過這全面性解決方案，加速系統級產品的整合設計。