看好先進封測 日月光投控估今年再增10億美元

日月光投控（3711）營運長吳田玉今天下午預期，受惠先進封裝測試業務，今年封測事業成長速度可優於邏輯半導體市場，今年投控在先進封測營收再年增10億美元，再貢獻封測事業10%成長率。

根據資料，2024年日月光投控在先進封裝及測試營收超過6億美元，約占投控封測事業營收比重6%，較2023年2.5億美元大增1.4倍。這也代表，日月光投控今年在先進封測營收規模可增至16億美元，較2024年再增加1.6倍。

日月光投控下午舉行線上法人說明會，展望2025年，吳田玉預期，半導體封測事業成長速度，將超越邏輯半導體市場，主要受惠先進封裝以及測試業務強勁發展動能，其中今年測試業務可強勁成長，受惠整合解決方案和先進封裝帶動。

展望今年先進封測業績，吳田玉預期，今年日月光投控在先進封裝和測試營收，將較2024年再增加10億美元，並再貢獻封測事業10%成長率，今年一般業務將成長中高個位數百分比（約6%至9%），今年持續擴大投資研發、人力資本、先進產能和智慧工廠建設。

展望今年第1季營運，日月光投控財務長董宏思預估，第1季封測及材料營收較去年第4季季減約中位數百分點（約5%），封測毛利率小幅季減約1個百分點，電子代工服務（EMS）業績估小幅年減。

展望未來10年半導體市場，吳田玉預期全球半導體市場規模可達到1兆美元，投控定位可續受惠先進技術的強勁需求，以及邊緣AI（EdgeAI）加速應用帶來週邊晶片數量成長。

在先進封裝布局，日月光投控說明，集團技術工具箱整合方案涵蓋3D、2.5D、扇出型封裝、面板級封裝（PLP）、系統級封裝（SiP）、共同封裝光學元件（CPO）、功率元件、自動化等。