聚焦高端需求 榮田數控技術助力智慧製造
【記者柯安聰台北報導】工具機大廠-榮田(7709)16日舉行上櫃前業績發表會,該公司主要生產電腦數控立式車床、電腦數控立式車銑複合加工機,廣泛應用於航太、風電、軌道交通、汽車工業及半導體領域等高端產業。榮田2024年營收達14.56億元,年增8.12%,不僅創下歷年新高;前3季EPS達3.65元,更居工具機廠每股獲利王,營運表現亮眼。
榮田的產品市場涵蓋亞洲、歐洲與美洲,主要客戶包括商業太空營運商、全球航太引擎Tier 1供應鏈、全球前兩大高鐵列車製造商、全球領先風力發電軸承供應商,以及全球前3大汽車剎車系統製造商等,並成功切入台灣半導體產業供應鏈。
(圖)榮田董事長陳松田(中)、總經理陳政鈞(左2)率領經營團隊合影
榮田總經理陳政鈞表示,航太領域需要極高精度與表面光潔度的渦輪葉片與起落架,風電產業中的主軸與輪轂,以及汽車產業中的引擎與齒輪箱零件,都仰賴電腦數控立式車床的高效能與穩定性。公司長期致力於技術研發,並在數控立車領域保持專利技術領先地位,其中包括雙面拘束拉刀系統等共25項創新專利,覆蓋美國、大陸與台灣市場。在新能源產業,榮田更推出「以車代磨」的工藝方案,成功將產業效率提升30%,並將投資成本降低50%。
陳政鈞指出,電腦數控立式車床的高剛性結構與專業刀具系統,不僅適用於加工鈦合金與碳纖維等難加工材料,還具備車削、銑削及鑽孔等複合加工功能,能在一次裝夾中完成多道工序,大幅提升生產效率並降低產品不一致性。隨著智慧製造的浪潮,榮田持續整合自動化技術,進一步提升生產效率與經濟效益,幫助企業實現降本增效,並在航太、風電及汽車產業中提供強大競爭力。
同時,榮田的產品配備高技術價值的控制器,支持數據收集與分析功能,並可透過遠程診斷提供客戶專屬的系統解決方案,顯著提高生產效率與產品品質。隨著全球產業逐漸轉向智慧製造與低碳經濟,榮田的產品不僅滿足市場對多元加工方式的需求,還通過硬體升級結合自動化與機械手臂技術,打造多功能型綜合工具機,成為應對少量多樣與彈性生產需求的利器。此外,榮田更致力於開發可加工複合材料的設備,以因應未來材料替代的產業趨勢。
陳政鈞表示,隨著先進製程技術和產能的快速擴充,對高精密工具機的需求持續攀升。以半導體製程與設備的關鍵零件製造為例,真空腔體、石英環與絕緣結構件、CMP化學機械研磨墊…等,對於加工精度與穩定性的要求極高,一般機台難以負荷。而榮田立式車床不僅能輕鬆應對硬質合金、不鏽鋼等高強度材料或特殊材質的加工挑戰,更能滿足半導體產業對高效、精準與大尺寸工件處理的需求。
為應對公司快速成長,榮田於去年12月28日在自有土地上動土增建新廠,投資新台幣約1.9億元。預計2026年可完工並投入量產,屆時產能可望增加30%,並為後續營運注入強而有力的新動能。(自立電子報2025/1/16)
榮田的產品市場涵蓋亞洲、歐洲與美洲,主要客戶包括商業太空營運商、全球航太引擎Tier 1供應鏈、全球前兩大高鐵列車製造商、全球領先風力發電軸承供應商,以及全球前3大汽車剎車系統製造商等,並成功切入台灣半導體產業供應鏈。
(圖)榮田董事長陳松田(中)、總經理陳政鈞(左2)率領經營團隊合影
榮田總經理陳政鈞表示,航太領域需要極高精度與表面光潔度的渦輪葉片與起落架,風電產業中的主軸與輪轂,以及汽車產業中的引擎與齒輪箱零件,都仰賴電腦數控立式車床的高效能與穩定性。公司長期致力於技術研發,並在數控立車領域保持專利技術領先地位,其中包括雙面拘束拉刀系統等共25項創新專利,覆蓋美國、大陸與台灣市場。在新能源產業,榮田更推出「以車代磨」的工藝方案,成功將產業效率提升30%,並將投資成本降低50%。
陳政鈞指出,電腦數控立式車床的高剛性結構與專業刀具系統,不僅適用於加工鈦合金與碳纖維等難加工材料,還具備車削、銑削及鑽孔等複合加工功能,能在一次裝夾中完成多道工序,大幅提升生產效率並降低產品不一致性。隨著智慧製造的浪潮,榮田持續整合自動化技術,進一步提升生產效率與經濟效益,幫助企業實現降本增效,並在航太、風電及汽車產業中提供強大競爭力。
同時,榮田的產品配備高技術價值的控制器,支持數據收集與分析功能,並可透過遠程診斷提供客戶專屬的系統解決方案,顯著提高生產效率與產品品質。隨著全球產業逐漸轉向智慧製造與低碳經濟,榮田的產品不僅滿足市場對多元加工方式的需求,還通過硬體升級結合自動化與機械手臂技術,打造多功能型綜合工具機,成為應對少量多樣與彈性生產需求的利器。此外,榮田更致力於開發可加工複合材料的設備,以因應未來材料替代的產業趨勢。
陳政鈞表示,隨著先進製程技術和產能的快速擴充,對高精密工具機的需求持續攀升。以半導體製程與設備的關鍵零件製造為例,真空腔體、石英環與絕緣結構件、CMP化學機械研磨墊…等,對於加工精度與穩定性的要求極高,一般機台難以負荷。而榮田立式車床不僅能輕鬆應對硬質合金、不鏽鋼等高強度材料或特殊材質的加工挑戰,更能滿足半導體產業對高效、精準與大尺寸工件處理的需求。
為應對公司快速成長,榮田於去年12月28日在自有土地上動土增建新廠,投資新台幣約1.9億元。預計2026年可完工並投入量產,屆時產能可望增加30%,並為後續營運注入強而有力的新動能。(自立電子報2025/1/16)
- 記者:自立晚報
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