印能去年44.53元 深化異質整合與先進封裝布局

【記者柯安聰台北報導】印能科技（7734）113年營收18億元，年增51.86%、營業毛利11.37億元，年增44.24%，毛利率63.17%，稅後淨利8.96億元，年增63.89%，EPS 44.53元，年增40.38%。該公司2月營收1.8億元，月增43.29%，年增109.8%；1~2月營收3.06億元，年增40.37%。

印能董事長洪誌宏表示，公司去年營運動能受惠AI風潮的迅猛崛起，AI晶片需求激增，推動對高效能運算能力的迫切需求，此趨勢驅動異質整合與先進封裝技術的蓬勃發展，並促使企業加大對半導體技術的投資，大幅提升半導體市場的資本支出，推升印能營運動能亮眼。

洪誌宏並表示，針對先進製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊以及高速運作晶片所需的散熱挑戰，公司憑藉深厚的技術實力，成功協助客戶克服多項關鍵難題；同時，秉持「走在問題前沿、比客戶更瞭解客戶」的經營理念，公司持續強化產品與服務品質，提升客戶滿意度與品牌價值，並積極延伸核心技術應用，開拓新市場及客戶。

在銷售上，公司也以使用者需求為導向，預判製程問題，推出更具市場競爭力的產品，並與上下游合作夥伴建立穩固的合作關係，確保產能、交期與品質，進一步提升市場地位。同時，也會依據市場需求、產業發展趨勢及競爭狀況，靈活調整產能規模，確保生產與銷售體系的高度競爭力。

展望未來，面對AI技術的迅速發展，全球正迎來生成式AI技術的新紀元。隨著AI運算需求日益提升，伺服器功耗與散熱成為產業面臨的重要挑戰。為此，印能也將持續投入高功率散熱解決方案，致力於協助客戶提升先進封裝技術的效率，解決散熱與能源耗損問題。同時，因應AI及高性能運算對大數據傳輸的高需求，公司亦積極推進矽光子及共同封裝光學元件（CPO）相關技術的研發，以期在未來協助客戶解決高效能製程的各項需求。（自立電子報2025/3/11）