環球晶去年21.06元 穩步推進全球擴產
【記者柯安聰台北報導】環球晶圓(6488)25日召開董事會,會中通過2024年度財報,合併營收為626億元,年減11.4%;營業毛利198億元,年減25.1%,營業毛利率為31.6%,年減5.8%;營業淨利141億元,年減29.6%,營業淨利率為22.5%,年減5.9%;稅後淨利為98億元,年減50.2%,稅後淨利率為15.7%,年減12.3%;EPS為21.06元。
環球晶圓2024年稅後淨利與每股盈餘較2023年衰退主要係受到持有Siltronic AG股票及以該持股發行之海外附認股權公司債(Exchangeable Units)的評價變動之影響。環球晶圓及其子公司合計持有Siltronic AG 13.67% 之流通在外股數,此投資依國際會計準則(IFRS),帳列為強制透過損益按公允價值衡量之金融資產,並依Siltronic股價波動認列評價損益。由於2024年Siltronic股價走低,環球晶圓據此認列評價損失,影響當期財報表現。
為將資金靈活運用,環球晶圓於2024年第1季發行3.452億歐元之海外附認股權公司債,並以所持有之Siltronic AG股份作為交換標的,此類公司債依會計準則須按公允價值衡量,並隨市場變動認列評價。惟前述評價變動無關現金流動,若排除此非本業營運相關之評價影響,環球晶圓2024年稅後淨利率將調整為27.2%,EPS達28.97元。
雖受到Siltronic股價下跌、產品平均銷售單價(ASP)下滑、台灣電費大幅上漲、擴產而致折舊攤提金額增加、2023年營收創歷史新高而基期墊高等導致2024年營收與獲利較去年下降,然2024年營收表現仍逐季穩步向上,創連續3季成長。
董事會亦通過2024年下半年度的現金股利發放案。2024年下半年擬配發每股6元現金股利,配發總金額為28.7億元,除息基準日為7月22日,股利發放日為8月15日。若計入上半年已發放的每股5元、總金額23.9億元之現金股利,全年共將發出每股11元、總金額52.6億元的現金股利。此外,環球晶圓股東常會擬訂於5月26日上午9時假新竹科學園區科技生活館舉行。
展望2025年,環球晶表示,全球GDP預計維持穩健成長,但仍存在來自各國補貼政策、關稅貿易及匯率與利率變動等挑戰;美國經濟則受強勁勞動市場助力,持續展現韌性。半導體產業在上半年仍面臨庫存消化與關稅不確定性的風險,但隨著庫存水位下降及不確定性逐漸緩解,預計下半年復甦動能預期將更加明顯。受惠於平價AI模型帶動裝置滲透率、下游客戶擴張產能逐步開出和先進封裝由2D朝向3D異質整合演進,預期將進一步帶動更多的晶圓使用量,以支援技術創新。
環球晶圓於2022年宣布斥資千億的全球擴產計畫,目前大部分現有廠區擴建(brownfield projects)已完工,並開始貢獻營收。環球晶圓位於美國的新建廠區計畫(greenfield expansion)順利進行,已進入樣品製作與交付階段,新產能將逐步提升,以滿足日益增長的半導體需求,強化美國本土的晶圓製造與在地供應能力。(自立電子報2025/2/25)
環球晶圓2024年稅後淨利與每股盈餘較2023年衰退主要係受到持有Siltronic AG股票及以該持股發行之海外附認股權公司債(Exchangeable Units)的評價變動之影響。環球晶圓及其子公司合計持有Siltronic AG 13.67% 之流通在外股數,此投資依國際會計準則(IFRS),帳列為強制透過損益按公允價值衡量之金融資產,並依Siltronic股價波動認列評價損益。由於2024年Siltronic股價走低,環球晶圓據此認列評價損失,影響當期財報表現。
為將資金靈活運用,環球晶圓於2024年第1季發行3.452億歐元之海外附認股權公司債,並以所持有之Siltronic AG股份作為交換標的,此類公司債依會計準則須按公允價值衡量,並隨市場變動認列評價。惟前述評價變動無關現金流動,若排除此非本業營運相關之評價影響,環球晶圓2024年稅後淨利率將調整為27.2%,EPS達28.97元。
雖受到Siltronic股價下跌、產品平均銷售單價(ASP)下滑、台灣電費大幅上漲、擴產而致折舊攤提金額增加、2023年營收創歷史新高而基期墊高等導致2024年營收與獲利較去年下降,然2024年營收表現仍逐季穩步向上,創連續3季成長。
董事會亦通過2024年下半年度的現金股利發放案。2024年下半年擬配發每股6元現金股利,配發總金額為28.7億元,除息基準日為7月22日,股利發放日為8月15日。若計入上半年已發放的每股5元、總金額23.9億元之現金股利,全年共將發出每股11元、總金額52.6億元的現金股利。此外,環球晶圓股東常會擬訂於5月26日上午9時假新竹科學園區科技生活館舉行。
展望2025年,環球晶表示,全球GDP預計維持穩健成長,但仍存在來自各國補貼政策、關稅貿易及匯率與利率變動等挑戰;美國經濟則受強勁勞動市場助力,持續展現韌性。半導體產業在上半年仍面臨庫存消化與關稅不確定性的風險,但隨著庫存水位下降及不確定性逐漸緩解,預計下半年復甦動能預期將更加明顯。受惠於平價AI模型帶動裝置滲透率、下游客戶擴張產能逐步開出和先進封裝由2D朝向3D異質整合演進,預期將進一步帶動更多的晶圓使用量,以支援技術創新。
環球晶圓於2022年宣布斥資千億的全球擴產計畫,目前大部分現有廠區擴建(brownfield projects)已完工,並開始貢獻營收。環球晶圓位於美國的新建廠區計畫(greenfield expansion)順利進行,已進入樣品製作與交付階段,新產能將逐步提升,以滿足日益增長的半導體需求,強化美國本土的晶圓製造與在地供應能力。(自立電子報2025/2/25)
- 記者:自立晚報
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