矽統擬溢價18%取得紘康全數股權 紘康2025年終止上櫃

IC設計廠矽統科技（2363）和紘康（6457）今天傍晚宣布，雙方董事會決議按照企業併購法等法令進行股份轉換，矽統將增資發行新股取得紘康100%股權，溢價幅度約18%。紘康規劃申請終止上櫃和停止公開發行，股份轉換基準日暫定2025年1月1日。

矽統表示，將發行新股為對價取得紘康100%股權，換發比例為紘康每1股換矽統0.8713股，矽統預計增資發行普通股2775萬5080股給紘康股東；股份轉換後，矽統發行股數將從4億8723萬3081股增加至5億1498萬8161股。

若按照矽統5日收盤價66.7元粗估，此次矽統換股取得紘康股權溢價幅度約18%。

紘康預計10月9日召開股東臨時會討論此股份轉換案，待股東會通過並經由主管機關核准，紘康規劃申請終止上櫃和停止公開發行，股份轉換基準日暫定2025年1月1日。

矽統傍晚舉行重大訊息說明會，強調2023年第3季調整營運團隊後，積極推動轉型，包含已宣布中國山東聯暻半導體合併案，以及剛完成的35%現金減資案，透過提高獲利與每股淨值的方式，提升股東權益。

矽統表示，藉由此次與紘康的股份轉換，矽統除了既有客戶與市場，也將納入紘康深耕的電池管理晶片、混合訊號微控制器晶片及電容式觸控晶片等產品，結合兩家公司產品組合與客戶，未來矽統整體營運規模將明顯提升。

矽統指出，與紘康未來將共享研發資源，結合矽統擅長的體感感知及聲音感知技術，與紘康擅長的低雜訊高精度的類比數位轉換技術；此外，藉由矽統與晶圓代工業者的長期合作結盟關係，紘康將在開發利基製程獲得更多支持，也憑藉紘康在外包封裝測試供應鏈的產品品質控管作業流程，雙方將聯手建立更完整的團隊。