CoWoS 需求激增 台積電續擴大產能

據報導，儘管台積電計畫將其晶圓上晶片（CoWoS）多晶片封裝製程產能提高一倍，但仍不夠滿足市場的需求，隨著對AI的需求升高，台積電 CoWoS 產能過去就一直都供不應求，不得不繼續快速擴大規模。客戶對 AI 和 高性能運算（HPC）處理器的需求，正在推動先進封裝技術的廣泛使用，特別是台積電的CoWoS。

編譯／莊閔棻

市場研究機構Counterpoint Research 表示，對人工智慧（AI）相關技術的需求正處於高位，預計這種情況將持續，然而需求如此之高，就連台灣半導體代工晶片製造商台積電，可能也無法生產足夠的晶片。

台積電也難以滿足需求

據報導，儘管台積電計畫將其晶圓上晶片（CoWoS）多晶片封裝製程產能提高一倍，但仍不夠滿足市場的需求，隨著對AI的需求升高，台積電 CoWoS 產能過去就一直都供不應求，不得不繼續快速擴大規模。客戶對 AI 和 高性能運算（HPC）處理器的需求，正在推動先進封裝技術的廣泛使用，特別是台積電的CoWoS。

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晶片廠營收成長

台積電預計，資料中心AI產品（主要是 GPU）的收入將增加一倍以上，與去年同期相比，台積電的市佔率從 61％擴大到 62％，位居第二的三星也從 11％增長至 13％，中國的中芯國際則從 5％增長至 6％。根據 Counterpoint 的數據，在剩下的前五名代工廠中，聯電保持穩定在 6％，而格羅方德（GlobalFoundries）則從 7％下降到 5％。

AI激增非幻想

Counterpoint 分析師 Adam Chang 在一份聲明中表示，「AI需求的真實性不只是科技公司的幻想，而是有證據支持，包括首先採用AI硬體的雲端服務供應商的資本支出不斷增加，以及企業正在增加採用率，預計2024 年AI產品需求將保持強勁，並持續到2025 年。 」

台積電加強SoIC技術

此外，CoWoS 也不是台積電快速擴大產能的唯一先進封裝技術生產線，該公司還擁有創新的多晶片堆疊技術SoIC，預計該技術的採用率將在未來幾年內持續成長，為滿足對其 SoIC 封裝方法的需求，台積電將在 2026 年底之前以 100％的複合年均成長率，擴大 SoIC 產能。

參考資料：The Register、anandtech

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