美再出手 欲阻止中國獲台積電和三星高階晶片

有分析師表示，美國正準備進一步限制中國，獲取先進的半導體架構和人工智慧（AI）應用的高階記憶體晶片，進而切斷中國與領先晶圓代工廠如台積電和三星的聯繫。

編譯／莊閔棻

分析師表示，美國正準備進一步限制中國，獲取先進的半導體架構和人工智慧（AI）應用的高階記憶體晶片，進而切斷中國與領先晶圓代工廠如台積電和三星的聯繫。

針對GAA和HBM

據悉，拜登政府正在考慮對中國進行更多限制，針對一種名為GAA（Gate-All-Around）的尖端晶片架構及高頻寬記憶體（HBM）AI記憶體晶片，GAA指的是下一代電晶體結構，用於3奈米及以下的先進晶片製造，而中國的晶圓廠尚未達到這一水準。

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禁止GAA進入中國

分析師表示，美國潛在的限制措施可能針對擁有GAA技術的外國晶圓廠，使其無法為中國客戶製造晶片。研究公司Counterpoint的副主任Brady Wang表示，「美國可能會禁止能夠製造GAA結構的盟國，為中國晶片設計公司生產該技術。」2022年，三星開始在3奈米製程中使用GAA架構，而台積電則在其技術路線圖中列出了一種用於2奈米等級N2製程的GAA變體。

美國過去的禁令

在2022年8月，華盛頓首次限制中國獲取這一技術，禁止將GAA能力的電子設計自動化（EDA）軟體出口到包括中國在內的國家。去年10月，美國也進一步加強限制，對出口到中國涉及邏輯和記憶體晶片的GAA結構所需的工具，增加了許可要求，而除了設計軟體的限制外，自2019年以來，中國也被禁止進口7奈米以下製程所需、艾司摩爾（ASML）製造的極紫外光微影製程（EUV） 機器。目前只有三家晶片製造商在大規模生產中使用該設備，包括台積電、三星和英特爾。

禁止HBM進入中國

另外，由於輝達在其AI架構中採用了HBM晶片，以加速圖形處理單元和記憶體堆疊之間的數據傳輸，全球對HBM晶片的需求正在上升。雖然目前沒有對中國HBM的明確禁令，但根據美國商務部去年10月發布的另一份文件，若中國及其他「關注國家」訂購的晶圓，設計中包含超過500億個電晶體和HBM晶片，則會觸發紅色警報。

中國的弱點

瑞銀亞太區科技研究主管Nicolas Gaudois表示，「先進的封裝技術本身對中國以外的成熟玩家相當具挑戰性，需要在尖端晶片製造擁有領先的開發工藝技術，而中國並不具備。」台灣市場研究公司TrendForce則表示，中國目前沒有能力設計使用GAA架構的晶片，但中國大陸的封裝和組裝公司如中芯國際和長電科技，都能夠進行2.5D CoWos。

瑞銀台灣研究主管蘭迪·艾布拉姆斯（Randy Abrams）表示，目前尚不清楚新的限制是否會影響消費者智能手機晶片，但作為GAA的替代方案，中國設計公司可以使用現有的FinFET架構，運作至3奈米，並透過增加每個晶片的尺寸彌補性能差距。

參考資料：finance.yahoo

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