台積嘉義兩廠開始採購設備 探勘第三個設廠點

編譯／莊閔棻 為滿足日益增長的人工智慧（AI）晶片需求，台積電正在快速擴大其先進封裝產能，據悉台積電位於南科嘉 …

編譯／莊閔棻

為滿足日益增長的人工智慧（AI）晶片需求，台積電正在快速擴大其先進封裝產能，據悉台積電位於南科嘉義園區的兩家新CoWoS工廠，已進入「環境審查階段」，公司正在積極採購設備加速建造。

台積電積極擴廠

據報導，CoWoS 產能持續吃緊，台積電嘉義廠已經開始向設備廠下單。此外，儘管台積電已經在南科嘉義園區，開發了兩家新的CoWoS先進封裝工廠，但仍供不應求，因此台積電也已派遣人員前往台灣南部，尋找第三個先進封裝設施的地點。

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台積電嘉義廠

嘉義縣政府先前就曾宣布，台積電新的先進封裝廠將落腳南科嘉義園區，佔地約20公頃，第一座CoWoS先進封裝工廠計畫佔地約12公頃，將於2026年完工，並將創造3,000個工作機會。

目前台積電的後段封測廠包含竹科先進封測一廠、南科二廠、龍潭三廠、中科五廠、苗栗竹南六廠。根據供應鏈消息，目前正陸續供貨先進封裝相關設備給台積電的竹南、中科與南科等廠區。

滿足輝達需求

在台積電此次擴張之際，晶片巨頭輝達也預告了其下一代 R100 AI GPU，該 GPU 將採用台積電的新 3nm 製程和 CoWoS-L 封裝製造。R100 採用 HBM4 高頻寬記憶體，預計於 2025 年第四季發布。

參考資料：Tweak Town

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