嘉義建廠挖到遺跡!台積緊急喊停提應急方案


嘉義建廠挖到遺跡!台積緊急喊停提應急方案


日前在疑似發現文物遺跡後,台積電暫停了位於嘉義科學園區的先進後端晶圓廠 AP7的第一期的建設,此次停工符合文化遺產程序,作為緊急應變計畫,台積電已提議先興建二期工廠,並得到了南科管理局的全力支持。


編譯/黃竣凱




在疑似發現文物遺跡後,台積電暫停了位於嘉義科學園區的先進後端晶圓廠 AP7的第一期的建設,此次停工符合文化遺產程序,作為緊急應變計畫,台積電已提議先興建二期工廠,並得到了南科管理局的全力支持。





嘉義建廠挖到遺跡!台積緊急喊停提應急方案
台積電嘉義封裝廠挖到疑似遺址暫停工 估期程影響不大。圖取自台積電



發現文物遺跡




據報導,AP7第一期工程於2024年5月開始初步施工,但卻在因為在6月初疑似發現文物遺跡後,立即暫停所有施工活動,以遵守文化遺產法規。在發現後,台積電向責任機關嘉義縣政府,提交了該場地的維護和監測計畫,並提議在同一科學園區,繼續建造第二期設施作為應急計畫,此提案得到了南科管理局的全力支持,承諾協助台積電完成這項工作。




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影響未知




鑑於該公司對於此類擴張制定了相當積極的計畫,目前尚不清楚該變化,將如何影響台積電額外先進封裝產能上線的時間。在台灣,工廠於開發過程中發現文物遺跡的情況並不少見,類似事件也曾發生在其他科學園區,如成立了國立臺灣史前文化博物館南科考古館的南部科學園區。




發現文物遺跡對施工進度的影響各不相同,較小的區域往往影響較小,而較大的場地可能會嚴重延遲開發進度,因此對台積電嘉義科學園區計畫的影響程度,將取決於發現地點的規模和重要性。




台積電AP7




台積電的先進後端 AP7 將耗資台積電數十億美元,並將負責生產先進後端封裝技術,如用於輝達的A100、H100 和B100/B200的整合扇出型(InFO)封裝技術和CoWoS,考慮到該設施開發的規模和時間安排,它還將支援台積電的 SoIC多晶片堆疊技術,包括前端 3D 堆疊技術,例如CoW和WoW,使台積電能夠建構垂直堆疊的產品,如AMD 的Instinct MI300。




參考資料:Tom’s Hardware



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