無基板矽晶片練功 領6G通訊登峰
由阿德萊德大學電機工程學院Withawat Withayachumnankul博士所領導的研究團隊,開發了第一個無基板矽晶片,成功通過了亞太赫茲頻率段的測試,有望推動6G通訊的發展。
編譯/高晟鈞
由阿德萊德大學電機工程學院Withawat Withayachumnankul博士所領導的研究團隊,開發了第一個無基板矽晶片,成功通過了亞太赫茲頻率段(220-330 GHz)的測試,有望推動6G通訊的發展。
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未來無線技術的面貌
太赫茲是物理單位,Terahertz(THz)的直譯,字首tera表示1012,因此也可翻譯成「兆赫茲」。太赫茲頻率範圍落在0.1至10 THz之間,對應電磁波波長30 μm至3mm,介於微波與可見光之間。
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太赫茲通訊代表著未來無線技術的前沿,目標是在每秒內傳輸1012個位元。然而,雖然從5G到6G(太赫茲頻段)的頻寬擴大許多,理論上能實現遠超現在的資料傳輸與無線通訊速度,但是系統的發射端和接收端是否能夠運作是一大問題。如果太赫茲發射源能量很低,訊號很難到達接收端。如果太赫茲接收器不夠靈敏,也很難獲取資料,並且也要確保龐大的資料量得以順利解碼。
矽晶片推動6G通訊
研究團隊所開發的矽晶片採用標準製造工藝,可實現經濟量產。此外,該晶片允許在同一頻段上同時傳輸多個數據流,等於在相同頻寬下將通訊容量提高了一倍,同時降低了資料遺失率。
Withayachumnankul博士表示將在未來兩年內探索新的應用,並在三到五年內完成初階商業產品原型的開發,並在十年之內,利用這些太赫茲技術改變電信、成像、雷達與物聯網領域。
資料來源:Innovations
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- 新聞關鍵字: 晶片
- 記者:李佩璇
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