輝達下一代B300 GPU將問世 1400W TDP驚人規格引領革命

據報導，B300系列處理器仍採用台積電4NP製程（一種為輝達調校的4奈米節點），但其設計經過重大改良，運算性能比B200系列提升50%，且儘管TDP增至1400W，但相較於GB200僅增加200W。編譯／莊閔棻

輝達在推出首代Blackwell B200系列處理器時，因良率問題及傳出伺服器過熱情況而遭遇挑戰。然而，根據《Semi Analysis》的報導，第二代Blackwell B300系列處理器即將問世，不僅具有更大的記憶體容量，而且只需200W的額外熱設計功耗（TDP），即可提升50%的效能。

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外媒指出，第二代Blackwell B300系列處理器即將問世，不僅具有更大的記憶體容量，而且只需200W的額外熱設計功耗（TDP），即可提升50%的效能。（示意圖／123RF）[/caption]

4奈米製程優化使性能提升

據報導，B300系列處理器仍採用台積電4NP製程（一種為輝達調校的4奈米節點），但其設計經過重大改良，運算性能比B200系列提升50%，且儘管TDP增至1400W，但相較於GB200僅增加200W。根據報導，B300系列預計在B200系列問世約半年後上市。

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採用12-HiHBM3E記憶體

此外，B300系列的另一重大改進，是採用了12-HiHBM3E記憶體堆疊，提供高達288GB記憶體容量和8TB/s的記憶體頻寬，這使B300處理器在訓練與推理方面表現更快，並能以高效能處理更大批量數據與更長序列，顯著降低推理成本達三倍。

新增800G ConnectX-8網卡

B300系列處理器還可能採用輝達全新的800G ConnectX-8網卡，這款網卡的頻寬是現有400G ConnectX-7的兩倍，PCIe通道數從32增至48。這種改進將為大型伺服器集群提供更優異的擴展頻寬，有效提升伺服器的性能與效率。

重新設計供應鏈提升可及性

相較於B200系列，B300和GB300將重新設計整個供應鏈模式。輝達將不再銷售整套參考主機板或伺服器，而是僅銷售B300的SXMPuck模組、GraceCPU，和來自Axiado的主機管理控制器（HMC）。這將讓更多公司能參與Blackwell的供應鏈，使該技術更易於進入市場。

賦予合作夥伴更多自由

輝達此次為雲端服務供應商（hyperscalers）及OEM合作夥伴提供更多設計自由，使他們能依需求打造Blackwell系統，進一步影響機器的價格及性能，預計將對市場產生深遠影響。

參考資料：Tom’sHardware

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