台積電滿手訂單 5與 3奈米產線滿載



台積電滿手訂單 5與 3奈米產線滿載


隨著人工智慧(AI)、輝達和聯發科等多方需求大增,台積電的5奈米與3奈米生產線已經被預訂至2025年上半年。據悉,AI晶片訂單將使台積電5奈米生產線,在2025年初達到超過100%的利用率,甚至在半導體產業通常淡季的時期也保持高負荷運轉。


編譯/莊閔棻




隨著人工智慧(AI)、輝達聯發科等多方需求大增,台積電的5奈米與3奈米生產線已經被預訂至2025年上半年。據悉,AI晶片訂單將使台積電5奈米生產線,在2025年初達到超過100%的利用率,甚至在半導體產業通常淡季的時期也保持高負荷運轉。





台積電滿手訂單 5與 3奈米產線滿載
隨著人工智慧(AI)、輝達和聯發科等多方需求大增,台積電的5奈米與3奈米生產線已經被預訂至2025年上半年。(圖/123RF)



先進封裝產能大幅提升




據報導,台積電的預計,其先進封裝技術CoWoS的月產能預計在2024年底,達到超過36,000片晶圓,並在2025年底進一步提升至90,000片以上。由於CoWoS的需求快速增長,第四季成為產能提升的「分水嶺」,緩解了當前在先進封裝產能方面的壓力。




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聯發科、NVIDIA等客戶持續帶動




傳聯發科的新款天璣系列行動處理器,將採用台積電的3奈米製程,而輝達的B200系列AI GPU則使用5奈米製程,使台積電的3奈米和5奈米生產線,持續高負荷運轉,以滿足市場對AI、手機處理器等產品的強勁需求,並穩固其全球半導體代工的領先地位。




輝達加碼新款GPU訂單




此外,根據供應鏈消息,輝達的新款B200系列AI GPU訂單逐步增加,預計在2024年底前將完成20萬顆B200晶片的生產。此外,下一代B300A預計將於2025年第三季上市,採用台積電的4奈米製程,並搭配CoWoS-L與CoWoS-S封裝技術,為高效能運算提供支持。




參考資料:tweak town




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