輝達GTC 2025發表全新矽光子網路交換器！台積電、鴻海均參與製造
新平台部屬的速度也加快1.3倍，可滿足大型AI資料運算中心高頻寬、通訊、傳輸距離限制、能源效率等需求。
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳台灣時間19日清晨，於輝達開發人員人工智慧大會（NVIDIA GTC 2025），發表NVIDIA Spectrum-X Ethernet與Quantum-X800 InfiniBand共同封裝光學網路交換器（Switch）平台，其採用矽光子（Silicon Photonics；SiPh）技術，使AI智慧工廠能連結超過數百萬個繪圖處理器（GPU），能耗效率提升3.5倍、網路連結恢復能力提高10倍、信號完整度上升63倍。
另外，新平台部屬的速度也加快1.3倍，可滿足大型AI資料運算中心高頻寬、通訊、傳輸距離限制、能源效率等需求。
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Spectrum-X Ethernet跟Quantum-X800 InfiniBand交換器可提升AI智慧工廠營運效能。（圖／NVIDIA GTC 2025）[/caption]
輝達Quantum-X800 InfiniBand交換器預計2025年底推出
Spectrum-X Photonics共同封裝光學網路交換器，為NVIDIA Spectrum-X Ethernet與Quantum-X800 InfiniBand平台的一部分，現已和台積電、波若威、Coherent、康寧、Fabrinet、鴻海、Lumentum、Senko Advance、日月光投控旗下矽品精密、住友電氣工業以及天孚通信在內等11間供應鏈夥伴一同開發而成。
在新平台的架構下， Spectrum-X Ethernet跟Quantum-X800 InfiniBand可支援每個連接埠1.6 Tb/s的速度，總頻寬可提升至400 Tb/s。Spectrum-X Photonics交換器則提供多種配置，包括128個800Gb/s連接埠或512個200Gb/s連接埠，總頻寬可達100 Tb/s；另有高階版本512個800Gb/s連接埠或2048個200Gb/s連接埠，總傳輸量為400Tb/s。
Quantum-X800 InfiniBand系列採用144個800Gb/s InfiniBand連接埠，並藉由200 Gb/s SerDes技術實現高效數據傳輸，液冷式系統設計可有效冷卻內部矽光子。
此外， Spectrum-X Ethernet與Quantum-X800 InfiniBand平台採用是台積電COUPE矽光子平台，並使用台積電SoIC-X封裝技術，將65奈米電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）整合。
輝達指出，Quantum-X800 InfiniBand交換器預計2025年底推出，NVIDIA Spectrum-X Ethernet交換則會在2026年跟進釋出。
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- 記者：孫敬
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