台積電與封測廠合作拚先進封裝 明年CoWoS產能增逾倍

台積電董事長魏哲家今天表示，人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，預估今年和2025年CoWoS產能均將超過倍增，期盼2025年供給吃緊緩解，2026年供需平衡，台積電持續與半導體後段封測廠合作先進封裝。

台積電下午舉行實體法人說明會，是魏哲家上任以來首場法說會，法人提問CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝供需狀況和產能進展，魏哲家表示，AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，台積電會盡其所能增加CoWoS產能。

魏哲家透露，今年CoWoS產能可望較原先預期倍增再增加，預估2025年相關產能增加幅度也會超過倍增，台積電與後段專業封測代工廠（OSAT）持續合作布局先進封裝，因應客戶強勁需求。

法人問及何時可供需平衡，魏哲家表示，目前CoWoS先進封裝供給持續吃緊，希望2025年吃緊狀況可逐步緩解，2026年供給需求可達到平衡。

台積電先前預期，2022年至2026年CoWoS產能年複合成長率超過60%。

台積電位於中科的先進封裝測試5廠在2023年興建，預計2025年量產CoWoS；位於苗栗竹南的先進封測6廠，2023年6月上旬啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等。

台積電位於嘉義的先進封裝測試7廠，今年5月動工，原先規劃2026年量產SoIC及CoWoS，但今年6月期間當地挖到疑似遺址，暫時停工。