精測第2季獲利6季高點 下半年看好AI先進封裝

測試介面廠中華精測今天下午公布第2季稅後獲利新台幣6698萬元,是6季來高點,單季每股基本純益2.04元,主要受惠手機處理器和AI高效能運算應用,帶動探針卡和先進封裝測試載板成長,精測預估下半年可受惠旺季效應。

精測下午公布第2季財務報告,單季合併營收7.23億元,季增7%,單季合併毛利率52.44%,是8季來高點,季增1.5個百分點,單季稅後獲利6698萬元,是6季來高點,單季每股稅後純益2.04元。

精測說明,第2季受惠全球多家半導體客戶在智慧型手機次世代應用處理器(AP)、人工智慧AI高效能運算(HPC)等測試介面需求增溫,帶動單季探針卡及先進封裝測試載板業績成長。

展望第3季,精測預期智慧型手機和AI相關商機帶動探針卡和先進封裝測試載板訂單持續增加,隨著客戶端需求回升,預估下半年可交出旺季成績。

累計上半年精測合併營收13.98億元,年減1.49%,上半年合併毛利率51.68%,年增4.6個百分點,上半年營業利益率1.01%,較去年同期轉正,上半年稅後獲利8098萬元,大幅年增18倍,上半年累計每股純益2.47元。


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