衝刺高階新製程 台灣進口生產半導體機械居全球第2

近年國內半導體產業鏈崛起，財政部統計處今天表示，台灣生產半導體等機械在112年出口值達48億美元，較102年增加2.6倍；今年1至7月生產半導體等機械出口，占整體機械外銷比重首度突破2成。

同時，財政部統計處指出，112年台灣因持續開發高階新製程以保持技術領先，並擴大產能搶占市場，進口生產半導體等機械達196億美元，在全球排名第2。

財政部統計處今天發布統計通報指出，近年來受到全球經濟成長起伏，地緣政治風險與關稅、匯率干擾，及鄰近國家競爭影響，加上國內電子資通產品外銷高速擴張的排擠，台灣機械出口占總出口比重由民國102年的6.8%，下滑至112年的5.6%。

財政部統計處進一步指出，其中，以往居主力地位的金屬加工工具機，出口值由36億美元降至26億美元，占機械出口比重由16.9%劇減為10.7%；反觀生產半導體等機械則隨國內半導體產業鏈崛起，112年出口值48億美元，較102年增加2.6倍，今年1至7月占機械出口比重首度突破2成、達20.6%，為最大品項，並較102年的6.4%，上升14.2個百分點。

財政部統計處表示，隨美中貿易戰延伸至科技戰，加上各國競相投入半導體產業發展，帶動相關製造設備的貿易疾速成長。

財政部統計處指出，112年全球生產半導體等機械出口高達200億美元的國家依序為日本、荷蘭、新加坡及美國，且6至8成的外銷市場均集中於東亞的中國、台灣及南韓；其中，日本出口長期保持領先，荷蘭因極紫外光及深紫外光曝光機熱銷，僅以4億美元的些微差距，進逼日本。

財政部統計處表示，112年全球前3大進口地區為中國、台灣及南韓；其中，中國為推動半導體自主，積極大量進口晶片製造設備，近6年進口金額多超過300億美元，穩居首席；112年台灣因持續開發高階新製程以保持技術領先，並擴大產能搶占市場份額，進口196億美元居次；112年南韓則因記憶體價格崩跌，投資步伐放緩，居第3。